Solución de línea de empaquetado de circuitos integrados SOP8 (SOIC8)

June 17, 2026

Una solución concisa de equipos y procesos para el encapsulado de circuitos integrados SOP8, desde la preparación de la oblea y la fijación del chip hasta las pruebas finales y el embalaje.

HYRNUSConfigura máquinas independientes, líneas semiautomáticas o líneas de empaquetado integradas según el tamaño del chip, el diseño del marco de conexión, los materiales de unión, los requisitos de prueba y el rendimiento objetivo.

Descripción general de la solución

El SOP8, también conocido como SOIC8, es un encapsulado de montaje superficial de ocho pines ampliamente utilizado. Su tamaño compacto, su proceso de fabricación consolidado, su compatibilidad con SMT y su producción eficiente lo hacen idóneo para circuitos integrados de gestión de energía, amplificadores operacionales, dispositivos de interfaz, productos de memoria y circuitos integrados de control.

Aplicaciones típicas

Circuitos integrados de gestión de energía
Amplificadores operacionales
Circuitos integrados de memoria y EEPROM
Circuitos integrados de interfaz y controlador
Circuitos integrados de control de sensores
Dispositivos electrónicos de consumo e industriales

Proceso de envasado SOP8

Preparación de obleas → Corte de obleas → Limpieza con plasma → Fijación de chips → Unión de cables → Moldeo → Recorte y conformado → Pruebas y clasificación → Inspección óptica automatizada (AOI) y empaquetado

Descripción del proceso

1. Preparación de la oblea

La oblea se adelgaza y pule hasta alcanzar el grosor requerido para el encapsulado SOP8. Los requisitos clave incluyen la uniformidad del grosor, la calidad de la superficie y el control de la deformación de la oblea.

2. Corte de obleas

Una sierra de corte de precisión separa la oblea en chips individuales. Es necesario controlar la precisión del corte, el astillamiento de los bordes, las grietas y la contaminación.

3. Limpieza con plasma

El tratamiento con plasma elimina el polvo, los residuos orgánicos y la contaminación superficial del chip y del marco de conexión, mejorando la fiabilidad de la fijación del chip, la unión de los cables y la adhesión del moldeo.

4. Fijación del troquel

El chip se coloca con precisión sobre la almohadilla del marco de conexión SOP8 utilizando epoxi de plata u otro material adhesivo especificado.

Precisión en la colocación de la matriz
Volumen adhesivo
Inclinación del dado
Temperatura y tiempo de curado

5. Unión de cables

Un hilo de oro, un hilo de cobre u otro material de unión adecuado conecta las almohadillas del chip a los contactos del marco de conexión. La posición de la unión, el perfil del bucle, la fuerza, la energía ultrasónica y la calidad de la unión deben permanecer estables.

6. Moldeo

El compuesto de moldeo epoxi encapsula el chip y los cables de conexión, proporcionando aislamiento eléctrico, resistencia a la humedad y protección mecánica. Se puede configurar un sistema de moldeo totalmente automático con un molde SOP8 específico.

7. Recorte y conformado

Se retiran las barras de unión del marco de conexión, se separan los encapsulados y se da forma a los terminales con la configuración en forma de ala de gaviota requerida. Las dimensiones, el paso, la coplanaridad y las rebabas de los terminales son elementos clave de control.

8. Pruebas y clasificación

Los dispositivos terminados se someten a pruebas de circuito abierto/cortocircuito, funcionamiento y parámetros eléctricos. El manipulador clasifica automáticamente los dispositivos según su estado de aprobado/reprobado o su grado eléctrico.

9. Inspección y embalaje AOI

La inspección óptica automatizada (AOI) verifica el cuerpo del paquete, los cables, las marcas y los defectos visibles. Los dispositivos que cumplen con los requisitos pueden empaquetarse en cintas y carretes, tubos o bandejas.

Configuración de equipo recomendada

Proceso	Equipo recomendado	Función principal
Rectificado de obleas	Máquina rectificadora de obleas HY-TP9730	Adelgazamiento de la oblea y control del espesor
Corte de obleas	Sierra de corte de obleas automática HY-WD681	Separación de troqueles de precisión
Limpieza con plasma	Aspiradora de plasma HY-EI160	Activación de superficies y eliminación de contaminantes
Fijación de troquel	Soldadora de chips HY-MD660	Recogida, alineación y colocación de la matriz
Unión de cables	Soldadora de alambre HY-GB2012	Interconexión eléctrica
Moldura	Sistema de moldeo automático HY-PS8120	Moldeo por transferencia y protección de envases
Recorte y forma	Sistema automático de recorte y conformado HY-TF100	Corte de plomo, separación de paquetes y conformado
Prueba y clasificación	Manipulador de prueba de torreta HY-TS950	Pruebas eléctricas y clasificación automática
AOI	Máquina de inspección AOI HY-BI300	Inspección de empaques, plomo, marcado y superficie

*La selección final del equipo depende del tamaño de la oblea, las dimensiones del chip, el formato del marco de conexión, el tiempo de prueba, el método de entrada/salida y el rendimiento objetivo.

Ventajas de la solución

Cubre los principales procesos de empaquetado y prueba del SOP8.
Adecuado para una producción estable y de alto volumen.
Admite máquinas independientes, líneas semiautomáticas y configuraciones de línea integradas.
Los equipos seleccionados pueden ser compatibles con otros paquetes de SOP mediante cambios en las herramientas, los moldes, los accesorios y los programas.
Se pueden proporcionar servicios de instalación, puesta en marcha, producción de prueba y capacitación de operadores.

Información necesaria para la configuración del proyecto

Tamaño de la oblea, dimensiones del chip y espesor del chip
Dibujo del paquete SOP8
Dibujo del marco de plomo y disposición de las tiras
Materiales para fijación de chips y unión de cables
Elementos de prueba eléctrica y tiempo de prueba por dispositivo
Rendimiento requerido
Formatos de entrada, salida y embalaje
Nivel de automatización objetivo
Condiciones del espacio y de las instalaciones de la fábrica

Solicite una solución de embalaje SOP8 personalizada.

HYRNUS puede configurar máquinas individuales o una línea completa de empaquetado y pruebas SOP8 según la estructura de su producto, el proceso de producción, la capacidad de fabricación y las condiciones de su fábrica. Para la evaluación técnica, proporcione el plano del empaque, la información del marco de conexión, los requisitos de prueba y el resultado esperado.

Póngase en contacto con HYRNUS para obtener una configuración de equipo SOP8 a medida.