Soldadora de alambre semiautomática

Acceso profundo HY-WB900 Soldadora de alambre en cuña Está diseñado para la interconexión de chips a pines en el empaquetado avanzado de componentes electrónicos. Admite circuitos híbridos, COB, MCM, MEMS, RF, módulos optoelectrónicos y automotrices, e incluye monitorización de la deformación de la unión en tiempo real, retroalimentación de energía ultrasónica, control preciso del bucle y gestión uniforme del cable de conexión.

La máquina de soldadura ultrasónica HY-WB2000 utiliza hilo de aluminio fino, presión y energía ultrasónica para crear conexiones eléctricas fiables entre chips y sustratos. Es adecuada para dispositivos de microondas, módulos de radiofrecuencia, circuitos híbridos, MEMS, dispositivos optoelectrónicos, sensores, dispositivos semiconductores, dispositivos de radar, encapsulados COB/SOB y otras aplicaciones microelectrónicas.