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soldadora de alambre ultrasónica

5 resultados encontrados para "soldadora de alambre ultrasónica"
  • ultrasonic wire bonder
    Máquina de unión de cuñas de alambre de oro, empaquetadora de cuñas COB para alambre de aleación especial
    HY-WB350PM / HY-WB350M Máquina de unión de cuñas de alambre de oro Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, microondas, dispositivos electrónicos optoelectrónicos y automotrices. Admite productos de menos de 200 mm y proporciona una salida ultrasónica estable para un rendimiento de unión fiable.
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  • heavy wire bonder
    Máquina de soldadura ultrasónica de alambre para soldadura de cuña de aluminio pesado para paquetes de baterías 18650 y 26800
    HY-HW3741A Ultrasónico Automático de Aluminio Pesado Soldadora de cuñas de alambre Incorpora un cabezal de unión giratorio, seguimiento automático de frecuencia digital, control preciso de la presión, reconocimiento avanzado de imágenes y control de movimiento de circuito cerrado.
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  • ultrasonic wedge bonding
    Máquina automática ultrasónica para la unión de cuñas de alambre de aluminio pesado
    Ultrasonido automático HY-HW3850 Soldadora de cuñas de alambre de aluminio grueso Está diseñada para la unión de cables de alta eficiencia en encapsulados de semiconductores de potencia como TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 y TO-263. Cuenta con cabezales de unión dobles, posicionamiento visual PR y carga y descarga automáticas, y admite diámetros de cable de aluminio de 125 a 500 μm, lo que proporciona una unión precisa, estable y uniforme para la producción en masa.
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  • aluminum wedge bonding
    Soldadora de cuñas de alambre de aluminio pesado por ultrasonido
    Ultrasonido HY-HW3200 Soldadora de cuñas de alambre de aluminio grueso Está diseñado para la unión interna de cables en dispositivos semiconductores de potencia, como MOSFET, transistores de alta potencia, diodos, tiristores y módulos de potencia. Ofrece un control de movimiento preciso, parámetros de unión ajustables, una salida ultrasónica estable y compatibilidad con 1 a 6 puntos de unión, lo que garantiza una calidad de unión fiable y un funcionamiento eficiente.
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  • wedge bonding machine
    Máquina de soldadura de cables ultrasónica para laboratorio
    La máquina de soldadura ultrasónica HY-WB2000 utiliza hilo de aluminio fino, presión y energía ultrasónica para crear conexiones eléctricas fiables entre chips y sustratos. Es adecuada para dispositivos de microondas, módulos de radiofrecuencia, circuitos híbridos, MEMS, dispositivos optoelectrónicos, sensores, dispositivos semiconductores, dispositivos de radar, encapsulados COB/SOB y otras aplicaciones microelectrónicas.
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