Equipos para soldadura, dispensación y atornillado

El HY-DM300 Máquina dispensadora neumática Está diseñado específicamente para procesos de dispensación totalmente automáticos de múltiples chips en el empaquetado de componentes electrónicos y se reconoce como uno de los equipos clave en la fabricación de componentes electrónicos.

Este HY-AP8700 Dispensador de pegamento manual Está diseñado para la dosificación, mezcla y dispensación precisas de diversos adhesivos A/B. Gracias a sus motores de dosificación controlados por PLC, carga por vacío, desgasificación, calentamiento, agitación y funciones de limpieza automática, ofrece un rendimiento de dispensación estable y rentable para placas de circuito impreso, componentes electrónicos, iluminación, accesorios para automóviles y otras industrias.

HY-AP3030 Dispensador de pegamento automático Está diseñado para la dosificación, mezcla y dispensación cuantitativa precisa de adhesivos A/B. Equipado con un controlador de movimiento patentado y un manipulador de tres ejes de alta precisión, ofrece un rendimiento de dispensación estable, preciso y eficiente para placas de circuito impreso, componentes electrónicos, iluminación, accesorios para automóviles y otras industrias.

HY-TP700 Dispensador de pegamento AB de precisión Está diseñado para la dosificación, mezcla y dispensación cuantitativa precisa de adhesivos A/B. Gracias a un PC industrial, un sistema avanzado de control de movimiento y un brazo robótico de tres ejes de alta precisión, ofrece un rendimiento de dispensación estable y eficiente para placas de circuito impreso, componentes electrónicos, accesorios para automóviles, productos de iluminación y otras aplicaciones.

Sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción HY-CUS03 Es un sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción, diseñado específicamente para productos con encapsulados SMA, SMB y SMC.

HY-PU001 SMáquina de procesamiento de dispensadores de ealant Es un sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción, diseñado específicamente para productos con encapsulado TO252-6R. 

La máquina dispensadora de epoxi HY-PU001A es un sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción, diseñado específicamente para productos con embalaje TO220.

HY-VI8 Horno de soldadura al vacíoEs un horno de soldadura al vacío en línea totalmente automático, especialmente optimizado para productos con marcos de conexión y dispositivos de potencia en la industria de semiconductores, compatible con encapsulados PDFN, QFN, SMA, TO220 y TO3P.

HY-PM400 Máquina de encapsulado al vacío totalmente automática Combina desgasificación al vacío, dosificación de precisión, mezcla dinámica, dispensación en tres ejes y limpieza automática. Dosifica automáticamente adhesivos de dos componentes en condiciones de vacío ajustables para reducir burbujas y huecos, lo que lo hace idóneo para electrónica automotriz, condensadores, bobinas, transformadores, relés y módulos de potencia.

La máquina de encapsulado automático de dos componentes HY-TP3030 combina un sistema de dosificación de precisión con una plataforma de movimiento de tres ejes de alta precisión para dosificar, mezclar y dispensar automáticamente adhesivos de dos componentes. Gracias a sus funciones de alimentación por vacío y desgasificación, es ideal para la dispensación, el encapsulado y el sellado automáticos de diversos productos electrónicos.

La HY-PM3030 es una máquina de encapsulado automática en línea de dos componentes que integra transferencia por cinta transportadora, dosificación de precisión, mezcla de adhesivos y dispensación en tres ejes. Admite alimentación y desgasificación de materiales al vacío y puede conectarse con cintas transportadoras, hornos de curado y otros equipos de automatización para el encapsulado, sellado y aislamiento de placas de circuitos impresos, componentes electrónicos, electrónica automotriz, productos de iluminación y pequeños electrodomésticos.