Equipos de moldeo

HY-PM-TO252 Molde de moldeo de semiconductores Está diseñada para el encapsulado posterior al proceso de circuitos integrados, dispositivos semiconductores, componentes optoelectrónicos, optoacopladores y sensores. Admite una amplia gama de tipos de encapsulado y cuenta con una caja de moldes de cambio rápido tipo cajón, un diseño de canal equilibrado y moldeo de corta distancia para un alto aprovechamiento de la resina, una calidad de moldeo estable y un mantenimiento sencillo.

HY-PM252-6RMolde de sellado de plástico MGP profesionalEstá diseñada a medida para el encapsulado de marcos de conexión TO252-6R. Cuenta con 6 moldes que procesan 12 marcos de conexión por ciclo de moldeo y es compatible con todas las prensas de sellado de plástico de 550T o superiores. Fabricada en acero DC53, ASP23 y tungsteno con cavidades cromadas, incorpora control de temperatura multizona y una estructura de cambio rápido. Ofrece un rendimiento estable para la producción en masa de encapsulados de circuitos integrados y dispone de repuestos totalmente intercambiables.

El HY-PM220 es un molde de encapsulado TO220 MGP con 320 cavidades y 4 casetes de molde intercambiables, compatible con prensas de moldeo de 450 toneladas o más. Sus cavidades cromadas duras garantizan un rendimiento estable hasta 100 000 inyecciones, ofreciendo un moldeo de alta precisión para el encapsulado de dispositivos de potencia semiconductores, con repuestos completos.

El molde HY-PMS03 MGP es compatible con diodos de montaje superficial SMA, SMB y SMC, y funciona con prensas de moldeo de más de 400 toneladas. Cada paquete incluye 4 cajas de molde para formar 8 marcos de conexión simultáneamente. Gracias a sus moldes de intercambio rápido y cavidades de aleación resistentes al desgaste con revestimiento de cromo, alcanza las 200 000 inyecciones. El desplazamiento del plástico de ≤0,05 mm evita el desbordamiento, las burbujas y los huecos, garantizando una producción en masa constante.

El molde de plástico HY-PM23 MGP está diseñado a medida para el encapsulado de semiconductores SOT23-20R. Cuenta con 6 cajas de molde; cada caja aloja 2 marcos de conexión, lo que da un total de 12 marcos de conexión por molde completo. Todas las cajas de molde y los componentes internos son totalmente intercambiables y permiten un desmontaje y reemplazo rápidos.

La HY-AU400 es una máquina integrada que funciona como equipo auxiliar profesional para moldes de plástico para circuitos integrados. Realiza el precalentamiento automático de los marcos de conexión y la disposición de los gránulos de compuesto de moldeo. Equipada con brazos robóticos y control de temperatura multipunto, se adapta a todo tipo de encapsulados de circuitos integrados, reduce la contaminación manual, aumenta la eficiencia de la producción y admite la conexión en red con sistemas MES opcionales.

El HY-MF300 es un equipo auxiliar para moldes de empaquetado de plástico, capaz de eliminar de una sola vez los residuos de colada y compuerta para todo tipo de encapsulados de circuitos integrados. Equipado con control PLC Mitsubishi/Yonghong y sistemas de seguridad completos, que incluyen barrera fotoeléctrica, sensor de puerta, parada de emergencia y pulsadores de dos manos, ofrece un rendimiento estable y compatibilidad universal para todas las líneas de producción de encapsulado de semiconductores.

El molde HY-PM252-6R es un molde de alta precisión diseñado para productos con encapsulado TO252-6R. El molde cuenta con una base universal con capacidad para 6 cajas de molde y un sistema de cambio rápido de cajas, que utiliza un diseño de inyección multipot de abajo hacia arriba, accionado por cuatro cilindros hidráulicos integrados, resistentes a altas temperaturas y a prueba de fugas, con una placa de accionamiento del cabezal de inyección equilibrada.

El HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Máquina desgranadora automática Está diseñada para eliminar compuertas y canales de los marcos de conexión de semiconductores moldeados. Combina perforación precisa, soplado de aire automático y recolección de residuos, mientras que el molde a prueba de errores y la cortina de luz de seguridad garantizan un funcionamiento fiable y seguro.

HY-PS8120Sistema de moldeoEs un sistema de moldeo totalmente automático diseñado para el encapsulado de semiconductores, compatible con una amplia gama de tipos de encapsulado, incluidos SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN y BGA.

HY-LB200 OHorno de secado ptoelectrónico Está diseñado para hornear y secar productos electrónicos y de hardware a temperaturas inferiores a 200 °C. Equipado con control de temperatura PID, circulación de aire ajustable, temporizador y protección multinivel contra sobretemperatura, garantiza un funcionamiento estable y fiable. La cámara de acero inoxidable ofrece una excelente durabilidad y resistencia a la corrosión, lo que hace que el horno sea especialmente adecuado para diodos LED, pantallas digitales, retroiluminación y productos optoelectrónicos similares.

HY-PS8180El sistema de moldeo de semiconductores totalmente automático está diseñado para el encapsulado eficiente de circuitos integrados y dispositivos de potencia, lo que garantiza una calidad estable y una protección fiable.