Equipos de I+D de semiconductores

El HY-TM200 Microscopio de medición metalúrgica de semiconductores Combina observación óptica, imagen digital y medición de precisión. Permite la inspección en campo claro y campo oscuro con una precisión de posicionamiento de hasta ±0,1 μm. El sistema es adecuado para medir esferas de oro, bucles de alambre, encapsulados de circuitos integrados, placas de circuito impreso y otros componentes electrónicos en aplicaciones de control de calidad e I+D.

HY-PT8600 Máquina de prueba de tracción de uniones de cables Realiza pruebas de tracción de cables, empuje de juntas de soldadura, cizallamiento de chips y fatiga de BGA.

HY-PT8500 Probador de empuje y tracción Es un probador de empuje y tracción multifunción de alta precisión diseñado para pruebas de PCB de gran tamaño, pruebas de paneles Mini LED y pruebas de muestras de gran tamaño.

HY-PT8100 By probador Es un comprobador de fuerza de tracción y empuje manual multifuncional diseñado para realizar pruebas mecánicas exhaustivas en aplicaciones de encapsulado de semiconductores y componentes electrónicos.

HY-PT800 By probadorEs un comprobador de fuerza de adhesión de cinta portadora diseñado para la monitorización en tiempo real de los procesos de carga de cinta, que cuenta con un sistema de detección dinámica de alta precisión con una exactitud de prueba de ±0,25 % y un rango de sensor de 0 a 500 g (personalizable con otros rangos bajo petición).

HY-WE2002M Manual Máquina expansora de obleas Está diseñado para procesos de expansión de chips en la producción de LED, transistores, circuitos integrados y otros dispositivos semiconductores. Integra calentamiento, estiramiento de película, expansión de oblea y fijación de película en un solo proceso, con temperatura, tiempo de expansión y velocidad de retorno ajustables para un funcionamiento estable y eficiente.

HY-WE1130 Semiautomático Expansor de obleas Está diseñada para el procesamiento de cintas de corte de 6 pulgadas. Utiliza calentamiento eléctrico para ablandar la cinta y lograr una expansión uniforme y plana de la oblea. La carga manual, el corte y la recolección automáticos de la película de desecho, la protección mediante cortina de luz de seguridad y el funcionamiento con doble botón garantizan una producción eficiente y segura.

HY-PT6000 Probador de tracción de unión de cables Está diseñado para pruebas mecánicas dinámicas en el empaquetado de semiconductores, LED, SMT, BGA, electrónica automotriz y fabricación de sensores. Permite realizar pruebas de tracción, cizallamiento y extracción de cables de unión, bolas de soldadura, chips, cintas y pines, proporcionando una evaluación fiable de la resistencia de la unión y la calidad del proceso.

La máquina de soldadura ultrasónica de alambre grueso HY-HW3018 se utiliza para la soldadura interna de terminales de transistores de potencia media y alta, MOSFET, diversos módulos de potencia, diodos de recuperación rápida de alta corriente, diodos Schottky, tiristores, IGBT y otros dispositivos semiconductores de potencia especiales.

La máquina de soldadura de hilo con bola de oro HY-GB2012 se utiliza principalmente para la soldadura interna de terminales de LED de alta potencia, diodos láser, diodos de baja y media potencia, transistores, circuitos integrados, sensores y dispositivos semiconductores especiales. Es especialmente adecuada para la soldadura de hilos en dispositivos LED de alta potencia.

La máquina de soldadura ultrasónica HY-WB2000 utiliza hilo de aluminio fino, presión y energía ultrasónica para crear conexiones eléctricas fiables entre chips y sustratos. Es adecuada para dispositivos de microondas, módulos de radiofrecuencia, circuitos híbridos, MEMS, dispositivos optoelectrónicos, sensores, dispositivos semiconductores, dispositivos de radar, encapsulados COB/SOB y otras aplicaciones microelectrónicas.