Equipos de inspección y prueba

El sistema de rayos X HY-XRB8101, de rápida tomografía computarizada 3D, utiliza la penetración de rayos X para realizar una inspección no destructiva de defectos de orificios abiertos (OH) en las esquinas de las celdas de energía laminadas. El escaneo multiángulo genera datos volumétricos 3D completos, y los algoritmos de IA integrados permiten la detección automática de defectos para estabilizar el control de calidad durante la fabricación en masa de celdas de energía.

El HY-XR8001 admite el escaneo y la obtención de imágenes fuera de línea para regiones de interés (ROI) del producto. Tras la reconstrucción 3D, nuestro software de análisis y visualización específico proporciona mediciones analíticas precisas. Ideal para el control de calidad en proceso, el análisis de fallos y la investigación de laboratorio, el sistema realiza ensayos totalmente no destructivos para visualizar las estructuras internas del producto y los defectos ocultos, con capacidades completas de medición y análisis.

La serie HY-XR5010 (2.5D) realiza ensayos no destructivos para encapsulados de circuitos integrados, chips BGA/QFN, placas de circuito impreso y condensadores. Equipada con control CNC, imágenes multiángulo y análisis de huecos con un solo clic, detecta huecos, fallos de soldadura y errores dimensionales. Tres modelos se adaptan a controles de lotes pequeños, muestreo de producción e I+D de laboratorio; el seguimiento de códigos de barras opcional y un detector de alta resolución detectan defectos de hasta 4 μm.El blindaje de plomo totalmente cerrado limita la radiación a menos de 1 μSv/h, y cuenta con certificaciones oficiales completas de seguridad radiológica.

HY-XR5010ALa serie (2D) detecta defectos internos invisibles en piezas industriales. Integra una fuente de rayos de microfoco, imágenes de panel plano de alta definición y funciones de inspección automática CNC. Cuenta con un diseño de protección contra la radiación fiable, lo que la hace adecuada para el control de calidad fuera de línea de líneas de producción de volumen medio en diversos sectores de fabricación.

HY-BI300R APrueba de aceiteEs una plataforma de inspección AOI integrada 2D+3D avanzada, diseñada para aplicaciones de encapsulado de semiconductores de alta gama, que combina la inspección de uniones de cables y superficies de chips con capacidades de medición 3D sensibles a la altura.

La máquina HY-BI300P Aoi está equipada con El equipo de control de calidad 2D+3D de dimensiones completas posterior al empaquetado de semiconductores abarca todos los defectos en la unión de cables (unión de cables de oro/aluminio) y la apariencia del chip. 

Equipo HY-BI300 Aoi Es un sistema de inspección AOI 2D totalmente automático diseñado para el aseguramiento de la calidad en la etapa final del proceso de fabricación de semiconductores, que aborda los defectos de unión de cables y de la superficie de los chips en aplicaciones de empaquetado de SIP, COB, circuitos integrados, dispositivos de potencia, comunicación óptica y LED.