Equipos de limpieza por plasma

La unidad de tratamiento ICP de sobremesa HY-EB03H de 2,5 L es un equipo compacto de laboratorio para el tratamiento de superficies por plasma, con una potencia de RF de 13,56 MHz y dos canales de gas. Genera plasma ICP de alta densidad para la limpieza, activación, grabado y unión de materiales, y se utiliza ampliamente en microfluídica de PDMS, eliminación de fotorresistencias e investigación de semiconductores en laboratorio. 

Este limpiador de plasma industrial al vacío utiliza alimentación de radiofrecuencia de 13,56 MHz y control táctil PLC. Equipado con una cámara sellada de grado militar, modos de plasma duales y canales de gas duales ajustables, almacena hasta 100 recetas de proceso y proporciona un tratamiento de plasma uniforme.

El HY-EL25H es un sistema de tratamiento de plasma de laboratorio ampliamente utilizado por institutos de investigación, departamentos de I+D de empresas y líneas de producción piloto de lotes pequeños. Emplea la tecnología de descarga CCP (Plasma Acoplado Capacitivamente). El sistema completo consta de una cámara de vacío cuadrada de acero inoxidable, un generador de plasma, una bomba de vacío y puertos de entrada y salida de gas.Mejora eficazmente la adhesión a la superficie del sustrato y aumenta su hidrofilicidad, con amplias aplicaciones en la unión de materiales, recubrimientos, deposición de películas sobre sustratos y unión de obleas. Este equipo proporciona un tratamiento de plasma estable y reproducible para proyectos de investigación en semiconductores, microfluídica y nuevos materiales.

El HY-PS13 es un sistema de plasma al vacío CCP dedicado al decapado, limpieza y activación superficial de fotorresistencias en obleas. Popular en laboratorios de investigación y producción de semiconductores en lotes pequeños, su cámara de acero inoxidable con módulos de bomba y gas mejora la adhesión y la hidrofilicidad de la superficie del material para procesos de unión, recubrimiento y películas delgadas.

HY-ES10 Es un sistema experimental de tratamiento con plasma, ampliamente adoptado por institutos de investigación, universidades, laboratorios de I+D de empresas y líneas de producción de bajo volumen. Utiliza tecnología de descarga de plasma acoplado capacitivamente (CCP). El sistema completo consta de una cámara de vacío, un generador de plasma, una bomba de vacío y puertos de entrada y salida de gas. La cámara de tratamiento está fabricada en acero inoxidable cuadrado.

El HY-AR03 realiza la limpieza, activación y modificación de la superficie de las piezas en aire ambiente. Optimiza la adhesión, la hidrofilicidad y la imprimibilidad del sustrato, y elimina residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido. Ideal como equipo de pretratamiento para procesos de encapsulado, impresión, unión y recubrimiento de circuitos integrados, esta unidad compacta permite la producción automatizada en línea con bajos costos operativos.

HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.

El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.

La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.

El HY-DD600 cuenta con una boquilla estrecha (de 2 a 6 mm de ancho efectivo), ideal para componentes diminutos y sensibles de alta precisión, como chips, circuitos flexibles FPC y sustratos BGA en miniatura. Su chorro de plasma de baja temperatura y potencial cero elimina el riesgo de quemaduras térmicas en materiales PI/ITO ultrafinos. Su diseño compacto permite trabajar en espacios reducidos y microestructuras complejas, adaptándose perfectamente a las líneas de unión y dispensación automáticas de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara.

El HY-AC500 incorpora una pistola de plasma rotativa y modos de control dual manual y de E/S, lo que permite una limpieza, activación y micrograbado uniformes para PCB, FPC, BGA y chips semiconductores. Cuenta con hardware de grado militar, monitorización digital en tiempo real y protección de seguridad multicapa. Esta máquina de plasma analógica de sobremesa de 1000 W se utiliza ampliamente para el pretratamiento en el empaquetado de semiconductores, electrónica 3C, pantallas, electrónica automotriz e industrias de energías renovables.

El HY-AC1000H utiliza plasma neutro de baja temperatura sin vacío, equipado con rieles personalizables y pistolas rotativas dobles. Con una potencia ajustable de 0 a 1000 W y un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm, limpia los chips de forma segura sin dañarlos térmicamente.La limpieza en seco, tanto física como química, mejora la adhesión para la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo, reduciendo la delaminación y los huecos. Compatible con control manual y de E/S, con monitorización de seguridad completa, se conecta a líneas automatizadas para el procesamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y grandes paneles FPC, ofreciendo una producción estable a plena carga durante largas horas con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s.