soldador de alambre de oro

Acceso profundo HY-WB900 Soldadora de alambre en cuña Está diseñado para la interconexión de chips a pines en el empaquetado avanzado de componentes electrónicos. Admite circuitos híbridos, COB, MCM, MEMS, RF, módulos optoelectrónicos y automotrices, e incluye monitorización de la deformación de la unión en tiempo real, retroalimentación de energía ultrasónica, control preciso del bucle y gestión uniforme del cable de conexión.

La HY-WB800 totalmente automática Soldadora de alambre de acceso profundo Está diseñado para la interconexión interna de chips en encapsulados electrónicos avanzados. Se utiliza ampliamente en circuitos híbridos, MCM, MEMS, RF, microondas, módulos optoelectrónicos y automotrices. Ofrece unión en tiempo real y monitorización ultrasónica, control preciso del bucle, sistema EFO y alimentación de cable de alta estabilidad para aplicaciones de alta gama confiables.

El HY-WB400/HY-WB400P Máquina de unión de cables Es un sistema de unión de cables con soporte basculante y giratorio, diseñado para la interconexión multiplanar en el empaquetado de dispositivos de comunicación óptica. Incorpora manipulación automática de materiales, fijaciones personalizables, trayectoria óptica programable y un sistema de accionamiento directo XYZR de alta precisión. Gracias a su cambio rápido y la función PR Look Ahead, ofrece una alta productividad y un rendimiento de producción eficiente.

HY-WB350PM / HY-WB350M Máquina de unión de cuñas de alambre de oro Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, microondas, dispositivos electrónicos optoelectrónicos y automotrices. Admite productos de menos de 200 mm y proporciona una salida ultrasónica estable para un rendimiento de unión fiable.

La máquina de soldadura de hilo con bola de oro HY-GB2012 se utiliza principalmente para la soldadura interna de terminales de LED de alta potencia, diodos láser, diodos de baja y media potencia, transistores, circuitos integrados, sensores y dispositivos semiconductores especiales. Es especialmente adecuada para la soldadura de hilos en dispositivos LED de alta potencia.