Proveedor de equipos para semiconductores | Máquinas de soldadura de alambre

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

Máquina de unión de chips multichip, máquina de unión automática de chips para sistemas en paquete.
El HY-DA300 Máquina de montaje de chips múltiplesEstá diseñado específicamente para procesos de colocación totalmente automática de múltiples chips en el empaquetado de componentes electrónicos y se reconoce como uno de los equipos clave en la fabricación de componentes electrónicos.
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Dispensador de pegamento automático de alta precisión, máquina dispensadora neumática
El HY-DM300 Máquina dispensadora neumática Está diseñado específicamente para procesos de dispensación totalmente automáticos de múltiples chips en el empaquetado de componentes electrónicos y se reconoce como uno de los equipos clave en la fabricación de componentes electrónicos.
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Máquina automática de unión de chips epoxi multicapa de cavidad profunda
HY-PB300 Adhesivo epoxi para matrices totalmente automático Está diseñado para aplicaciones de empaquetado de múltiples chips. Integra dispensación de precisión, colocación de chips, posicionamiento visual superior e inferior, reconocimiento de presión flexible y control de fuerza preciso, lo que proporciona un ensamblaje estable y eficiente para circuitos híbridos, COB, MCM, MEMS, RF y módulos optoelectrónicos.
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Máquina dispensadora de epoxi y de unión de chips a obleas
HY-DB300FMáquina automática de dispensación y unión de troqueles Es una máquina de dispensación y unión de chips totalmente automática, diseñada para el ensamblaje de alta precisión de múltiples chips y chips a obleas. Admite obleas de hasta 8 pulgadas, chips de 0,2 × 0,2 mm a 15 × 15 mm, mapeo de obleas, posicionamiento de doble visión y apilamiento 3D de hasta 5 mm. La máquina alcanza una precisión de colocación de ±3 μm y una capacidad de recogida y colocación de hasta 1200 UPH.
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Máquina de unión de cables ultrasónica de alta precisión para dispositivos ópticos
El HY-WB500 Soldadora de alambre ultrasónica de alta precisión Es un sistema estándar de unión de cables planares diseñado para el empaquetado de precisión de semiconductores y componentes electrónicos. Incorpora óptica de autoenfoque programable, transductor de doble frecuencia, manipulación automática de materiales, soporte de alta rigidez y control de movimiento fiable para un rendimiento de unión estable y eficiente.
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Máquina de unión de cables de oro para encapsulado de circuitos integrados y chips flip-chip.
El HY-WB600 Soldador de alambre de oro Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en componentes electrónicos especiales, como dispositivos discretos, dispositivos de microondas, láseres y dispositivos de comunicación óptica. Admite soportes personalizados, salida ultrasónica estable, unión por hilo de oro y conexión por contacto, con procesos opcionales de aleación, cobre y plata.
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Microscopio de medición metalúrgica de semiconductores para la inspección de encapsulados de circuitos integrados
El HY-TM200 Microscopio de medición metalúrgica de semiconductores Combina observación óptica, imagen digital y medición de precisión. Permite la inspección en campo claro y campo oscuro con una precisión de posicionamiento de hasta ±0,1 μm. El sistema es adecuado para medir esferas de oro, bucles de alambre, encapsulados de circuitos integrados, placas de circuito impreso y otros componentes electrónicos en aplicaciones de control de calidad e I+D.
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Máquina de prueba de tracción de uniones de cables para encapsulado de circuitos integrados
HY-PT8600 Máquina de prueba de tracción de uniones de cables Realiza pruebas de tracción de cables, empuje de juntas de soldadura, cizallamiento de chips y fatiga de BGA.
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Sistema de separación de formas recortadas totalmente automático con sistema de descarga automática de tubos.
Este HY-TFC100 Máquina de recorte y conformado de semiconductores Está diseñada para el recorte, conformado y separación de plomos tras el encapsulado del producto. Adecuada para envases SOP y SSOP, cuenta con control PLC, accionamiento por servomotor, carga continua en cargador, descarga automática de tubos y múltiples protecciones de seguridad, lo que garantiza un procesamiento posterior al moldeo estable y eficiente.
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Moldeo TO MGP para dispositivos semiconductores
HY-PM-TO252 Molde de moldeo de semiconductores Está diseñada para el encapsulado posterior al proceso de circuitos integrados, dispositivos semiconductores, componentes optoelectrónicos, optoacopladores y sensores. Admite una amplia gama de tipos de encapsulado y cuenta con una caja de moldes de cambio rápido tipo cajón, un diseño de canal equilibrado y moldeo de corta distancia para un alto aprovechamiento de la resina, una calidad de moldeo estable y un mantenimiento sencillo.
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Máquina mezcladora y dispensadora de epoxi. Dispensador manual de pegamento para PCB.
Este HY-AP8700 Dispensador de pegamento manual Está diseñado para la dosificación, mezcla y dispensación precisas de diversos adhesivos A/B. Gracias a sus motores de dosificación controlados por PLC, carga por vacío, desgasificación, calentamiento, agitación y funciones de limpieza automática, ofrece un rendimiento de dispensación estable y rentable para placas de circuito impreso, componentes electrónicos, iluminación, accesorios para automóviles y otras industrias.
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Dispensador automático de pegamento líquido
HY-AP3030 Dispensador de pegamento automático Está diseñado para la dosificación, mezcla y dispensación cuantitativa precisa de adhesivos A/B. Equipado con un controlador de movimiento patentado y un manipulador de tres ejes de alta precisión, ofrece un rendimiento de dispensación estable, preciso y eficiente para placas de circuito impreso, componentes electrónicos, iluminación, accesorios para automóviles y otras industrias.
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One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

Get A custom solution

01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

Productos

01

Production Line Planning

02

Process Solution Development

03

Equipment Selection and Configuration