Sistema de inspección por rayos X Proveedor, Precio de fábrica Sistema de inspección por rayos X

El Sistema de inspección por rayos X Es un equipo avanzado de inspección no destructiva que se utiliza en el empaquetado de semiconductores para detectar la estructura interna y los defectos ocultos.

Nuestros equipos de inspección por rayos X se utilizan ampliamente en industrias clave, como la fabricación de semiconductores, la producción de productos electrónicos, el ensamblaje de placas de circuito impreso, las nuevas energías y otros sectores.

Equipo de inspección rápida de rayos X 3D CT para la detección de OH en celdas de energía laminadas
El sistema de rayos X HY-XRB8101, de rápida tomografía computarizada 3D, utiliza la penetración de rayos X para realizar una inspección no destructiva de defectos de orificios abiertos (OH) en las esquinas de las celdas de energía laminadas. El escaneo multiángulo genera datos volumétricos 3D completos, y los algoritmos de IA integrados permiten la detección automática de defectos para estabilizar el control de calidad durante la fabricación en masa de celdas de energía.
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Tomografía computarizada industrial 3D de ultra alta precisión para inspección no destructiva por rayos X en múltiples industrias.
El HY-XR8001 admite el escaneo y la obtención de imágenes fuera de línea para regiones de interés (ROI) del producto. Tras la reconstrucción 3D, nuestro software de análisis y visualización específico proporciona mediciones analíticas precisas. Ideal para el control de calidad en proceso, el análisis de fallos y la investigación de laboratorio, el sistema realiza ensayos totalmente no destructivos para visualizar las estructuras internas del producto y los defectos ocultos, con capacidades completas de medición y análisis.
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Equipo de inspección semiautomática por rayos X para el encapsulado de circuitos integrados semiconductores y condensadores electrónicos.
La serie HY-XR5010 (2.5D) realiza ensayos no destructivos para encapsulados de circuitos integrados, chips BGA/QFN, placas de circuito impreso y condensadores. Equipada con control CNC, imágenes multiángulo y análisis de huecos con un solo clic, detecta huecos, fallos de soldadura y errores dimensionales. Tres modelos se adaptan a controles de lotes pequeños, muestreo de producción e I+D de laboratorio; el seguimiento de códigos de barras opcional y un detector de alta resolución detectan defectos de hasta 4 μm.El blindaje de plomo totalmente cerrado limita la radiación a menos de 1 μSv/h, y cuenta con certificaciones oficiales completas de seguridad radiológica.
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Sistema semiautomático de inspección por rayos X para baterías y semiconductores de nueva energía.
HY-XR5010ALa serie (2D) detecta defectos internos invisibles en piezas industriales. Integra una fuente de rayos de microfoco, imágenes de panel plano de alta definición y funciones de inspección automática CNC. Cuenta con un diseño de protección contra la radiación fiable, lo que la hace adecuada para el control de calidad fuera de línea de líneas de producción de volumen medio en diversos sectores de fabricación.
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