equipos de unión de cables

El HY-WB600 Soldador de alambre de oro Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en componentes electrónicos especiales, como dispositivos discretos, dispositivos de microondas, láseres y dispositivos de comunicación óptica. Admite soportes personalizados, salida ultrasónica estable, unión por hilo de oro y conexión por contacto, con procesos opcionales de aleación, cobre y plata.

La HY-WB800 totalmente automática Soldadora de alambre de acceso profundo Está diseñado para la interconexión interna de chips en encapsulados electrónicos avanzados. Se utiliza ampliamente en circuitos híbridos, MCM, MEMS, RF, microondas, módulos optoelectrónicos y automotrices. Ofrece unión en tiempo real y monitorización ultrasónica, control preciso del bucle, sistema EFO y alimentación de cable de alta estabilidad para aplicaciones de alta gama confiables.

El HY-WB700/HY-WB700P Soldadora de alambre de bola totalmente automática Es un sistema estándar de unión de cables planares diseñado para aplicaciones de empaquetado de semiconductores de alta precisión. Admite rieles, fijaciones y cargadores personalizables. Equipado con un transductor de doble frecuencia, trayectoria óptica de autoenfoque, control de movimiento avanzado y sistema EFO multietapa, garantiza un rendimiento de unión estable, eficiente y altamente fiable.

HY-HW300 Totalmente automático Soldadora de alambre grueso Está diseñado para la interconexión de chips en componentes electrónicos avanzados, y se utiliza ampliamente en módulos de potencia para vehículos eléctricos, energías renovables, transporte ferroviario, sistemas médicos y aeroespaciales. Ofrece monitorización en tiempo real de la deformación de la unión y la energía ultrasónica, control de bucle cerrado, ensayos no destructivos y calibración automática de alta precisión para un rendimiento estable y fiable.

HY-WB250M /HY-WB250PM Máquina de unión de cuñas de bola Está diseñado para la interconexión interna de cables en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, optoelectrónicos, de microondas y dispositivos electrónicos para automoción. Admite productos de menos de 200 mm, se adapta a diferentes profundidades de cavidad y proporciona una salida ultrasónica estable para un rendimiento de unión fiable.

La máquina de soldadura ultrasónica de alambre grueso HY-HW3018 se utiliza para la soldadura interna de terminales de transistores de potencia media y alta, MOSFET, diversos módulos de potencia, diodos de recuperación rápida de alta corriente, diodos Schottky, tiristores, IGBT y otros dispositivos semiconductores de potencia especiales.

La máquina de soldadura ultrasónica HY-WB2000 utiliza hilo de aluminio fino, presión y energía ultrasónica para crear conexiones eléctricas fiables entre chips y sustratos. Es adecuada para dispositivos de microondas, módulos de radiofrecuencia, circuitos híbridos, MEMS, dispositivos optoelectrónicos, sensores, dispositivos semiconductores, dispositivos de radar, encapsulados COB/SOB y otras aplicaciones microelectrónicas.