HY-PD12Die Bonder Es un sistema de unión de chips a nivel de panel de alta precisión diseñado específicamente para procesos de empaquetado avanzado FOWLP/PLP, ampliamente utilizado en chips de computación de alto rendimiento/IA, dispositivos de RF 5G/mmWave, soluciones SiP y paneles de visualización Mini/Micro LED.
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