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El HY-WB400/HY-WB400P Máquina de unión de cables Es un sistema de unión de cables con soporte basculante y giratorio, diseñado para la interconexión multiplanar en el empaquetado de dispositivos de comunicación óptica. Incorpora manipulación automática de materiales, fijaciones personalizables, trayectoria óptica programable y un sistema de accionamiento directo XYZR de alta precisión. Gracias a su cambio rápido y la función PR Look Ahead, ofrece una alta productividad y un rendimiento de producción eficiente.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-WB400 / HY-WB400PPedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de unión de cables para componentes de comunicación óptica y soldadura de bolas de semiconductores
Introducción del producto
El HY-WB400/HY-WB400PMáquina de unión de cables Es un producto que incorpora un soporte de trabajo basculante/giratorio, diseñado específicamente para optimizar el proceso de interconexión multiplanar entre chips y pines en la producción de componentes de comunicación óptica. Se reconoce como una de las piezas clave en el empaquetado y la fabricación de dichos componentes.
Características
| No. | Característica |
| 1 | Sistema eficiente de manipulación y sujeción de materiales, carga y descarga automáticas, cargadores y accesorios personalizables según los productos del cliente. |
| 2 | Sistema de trayectoria óptica programable |
| 3 | Sistema de accionamiento directo XYZR eficiente y de alta precisión |
| 4 | Cambio rápido de producto, en menos de 30 minutos. |
| 5 | Función PR Look Ahead, máxima eficiencia de producción (UPH) del mercado >1K a 4 hilos TO56 |
Especificaciones técnicas
| No. | Parámetro | Especificación |
| 1. | Portafolio de trabajo (personalizable) | |
| 2. | Trabajador Z Viajes | 17 mm |
| 3. | Temperatura del calentador | Temperatura ambiente ~ 300 °C |
| 4. | Rango XY del soporte de trabajo | 72 mm × 46 mm |
| 5. | Sistema operativo | Windows |
| 6. | Viajes para fortalecer los lazos familiares | 60 mm × 45 mm |
| 7. | Paso mínimo de la almohadilla de unión | 45 μm |
| 8. | Precisión de la unión | ±3 μm a 3σ |
| 9. | Diámetro del alambre | 18 μm ~ 50 μm |
| 10. | Longitud máxima del cable | 7 mm |
| 11. | Altura mínima del bucle | 60 μm |
| 12. | Precisión de la altura del bucle | ±25,4 μm |
| 13. | Columpio de alambre | ±25 μm |
| 14. | Control de bucle | Totalmente programable |
| 15. | Trayectoria óptica | Zoom continuo de 2 a 4 / de 1,6 a 3,6, con enfoque automático programable. |
| 16. | Velocidad de unión estándar | TO56 UPH >1K a 4 hilos (3 bucles de rotación) |
| 17. | Tolerancia de posición del chip | X: ±190 μm, Y: ±140 μm |
| 18. | Tolerancia del ángulo de la viruta | Rotación ±45° |
| 19. | Potencia ultrasónica | 0~2 W |
| 20. | Fuerza de enlace | 0~360 g |
| 21. | Voltaje de entrada | CA 220V ± 10% (50 Hz) |
| 22. | Requisitos de aire comprimido | 0,35~1 MPa, conexión de aire Φ10 |
| 23. | Peso | Peso neto: 700 kg |
| 24. | Consumo nominal de aire | 150 L/min a 0,5 MPa |
| 25. | Dimensiones (Ancho × Profundidad × Alto) | 1250 × 950 × 2100 mm |
| 26. | Modos de bucle | Bucle Q / Bucle S / Torsión BGA |
| 27. | Altura de la placa de sujeción | 5,2 mm |
| 28. | Ángulos planos soldables | 0° / 12° / 90° / 270° |
Condiciones de uso
| No | Artículo | Requisitos |
| 1. | Temperatura ambiente (temperatura de la habitación) | 15°C ~ 30°C |
| 2. | Humedad relativa ambiental | 30% ~ 60% (sin condensación) |
| 3. | Vibración | Las vibraciones pueden afectar la precisión del equipo; manténgalo alejado de fuentes de vibración. |
| 4. | Requisitos de energía | 1. 220 V CA ± 10% |
| 2. Potencia ≥ 2000 W | ||
| 3. Frecuencia: 50 Hz ± 1 Hz | ||
| 5. | Toma de tierra | Debe estar correctamente conectado a tierra. Siga las normas locales sobre especificaciones de conexión a tierra. |
| 6. | Otros | - Asegúrese de que la fuente de alimentación esté ubicada cerca de la máquina. |
| - Tras la instalación en obra, se requiere una nivelación de precisión con un instrumento de nivelación. | ||
| - No utilice la máquina en áreas con ruido intenso, vibraciones, altas temperaturas o contaminación por aceite. | ||
| - Evite instalar la máquina cerca de ventiladores de refrigeración, puertos de ventilación o fuentes de contaminación por aceite. | ||
| 7. | Voltaje | 220V ± 10% |
| 8. | Frecuencia | 50/60 Hz |
| 9. | Toma de tierra | Debe estar conectado a tierra |
| 10. | Fuerza | ≥2000W |
| 11. | Especificación de interfaz | 10 A, monofásico de 3 hilos |
Detalles del producto
HY-WB250M /HY-WB250PM Máquina de unión de cuñas de bola Está diseñado para la interconexión interna de cables en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, optoelectrónicos, de microondas y dispositivos electrónicos para automoción. Admite productos de menos de 200 mm, se adapta a diferentes profundidades de cavidad y proporciona una salida ultrasónica estable para un rendimiento de unión fiable.
HY-BW830 Wire BonderEs un sistema de unión de cables de aluminio diseñado para el ensamblaje de módulos de potencia, utilizado principalmente para la conexión de cables entre baterías y barras colectoras, y admite diámetros de cable de aluminio de 125 a 500 μm.
HY-HW3741A Ultrasónico Automático de Aluminio Pesado Soldadora de cuñas de alambre Incorpora un cabezal de unión giratorio, seguimiento automático de frecuencia digital, control preciso de la presión, reconocimiento avanzado de imágenes y control de movimiento de circuito cerrado.
Ultrasonido automático HY-HW3850 Soldadora de cuñas de alambre de aluminio grueso Está diseñada para la unión de cables de alta eficiencia en encapsulados de semiconductores de potencia como TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 y TO-263. Cuenta con cabezales de unión dobles, posicionamiento visual PR y carga y descarga automáticas, y admite diámetros de cable de aluminio de 125 a 500 μm, lo que proporciona una unión precisa, estable y uniforme para la producción en masa.
Ultrasonido HY-HW3200 Soldadora de cuñas de alambre de aluminio grueso Está diseñado para la unión interna de cables en dispositivos semiconductores de potencia, como MOSFET, transistores de alta potencia, diodos, tiristores y módulos de potencia. Ofrece un control de movimiento preciso, parámetros de unión ajustables, una salida ultrasónica estable y compatibilidad con 1 a 6 puntos de unión, lo que garantiza una calidad de unión fiable y un funcionamiento eficiente.
La máquina de unión de cables HY-WB300 es un sistema de unión de cables totalmente automático y de alta precisión diseñado para el empaquetado avanzado de semiconductores, compatible con SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP y diversas formas de encapsulado, con compatibilidad para cables de oro, cobre, plata, cobre chapado en paladio, aleaciones y más.
El sistema de unión de cables HY-WB200 es un sistema automático de alta precisión que admite encapsulados SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP y diversos tipos de encapsulados, y es compatible con cables de oro, cobre, plata y aleación.
HY-RW4000 Máquina de re-unión de cables semiconductores de precisiónes maquinaria especializada diseñada específicamente para fabricantes de PCB (placas de circuito impreso) volver a unir placas de circuitos.
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