La HY-GD4000 gestiona tanto la unión eutéctica como la fijación adhesiva de chips para su encapsulado. Equipada con cabezales de unión dobles y etapas eutécticas dobles, ofrece una alta productividad gracias a su biblioteca automática de boquillas de 12 estaciones. El eje ZR independiente garantiza una colocación precisa de los componentes y una presión de unión constante, mientras que el calentamiento programable de varias etapas se adapta a diversas aleaciones eutécticas para el ensamblaje de chips múltiples y flip-chip. Su sistema de visión integrado permite un posicionamiento automático de alta precisión y una inspección de calidad posterior a la unión.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-GD4000Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
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