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Máquina de unión de chips eutécticos de doble mesa de trabajo de alta precisión, adecuada para el empaquetado de semiconductores en obleas de 6 pulgadas.

La HY-GD4000 gestiona tanto la unión eutéctica como la fijación adhesiva de chips para su encapsulado. Equipada con cabezales de unión dobles y etapas eutécticas dobles, ofrece una alta productividad gracias a su biblioteca automática de boquillas de 12 estaciones. El eje ZR independiente garantiza una colocación precisa de los componentes y una presión de unión constante, mientras que el calentamiento programable de varias etapas se adapta a diversas aleaciones eutécticas para el ensamblaje de chips múltiples y flip-chip. Su sistema de visión integrado permite un posicionamiento automático de alta precisión y una inspección de calidad posterior a la unión.

  • Marca :

    HYRNUS
  • Número de artículo :

    HY-GD4000
  • Pedido (cantidad mínima de pedido) :

    1 Set
  • Garantía :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pago :

    T/T
  • Plazo de entrega :

    7-35 Days
  • Origen del producto :

    China
  • Máquina de unión de chips eutécticos de doble mesa de trabajo de alta precisión, adecuada para el empaquetado de semiconductores en obleas de 6 pulgadas.

     

    Introducción del producto

    HY-GD4000 es un dispositivo multifuncional. adhesivo de matriz eutéctica Equipada con mesas de trabajo dobles, admite procesos de unión eutéctica y fijación de chips con adhesivo para encapsulado de chips. Con cabezales de unión dobles y etapas eutécticas dobles, esta máquina de unión de chips eutécticos ofrece un rendimiento de producción significativamente mayor. Incluye un sistema automático de cambio de boquillas con capacidad para almacenar hasta 12 boquillas diferentes, mientras que un eje ZR independiente garantiza una colocación ultraprecisa de los componentes y una presión de unión eutéctica constante. La máquina de unión eutéctica admite calentamiento programable de temperatura multisegmento para adaptarse a una amplia gama de aleaciones eutécticas y funciona a la perfección con flujos de trabajo eutécticos multichip. Un sistema de reconocimiento visual totalmente programable permite el posicionamiento automatizado de alta precisión y la inspección de calidad posterior a la unión durante toda la producción de encapsulado eutéctico.

    Lista de componentes

    Eutectic die bonding

     

    No.Nombre en inglés
    1Sistema de obleas
    2Robot de manipulación de materiales
    3Bandeja de patatas fritas y accesorio de recuperación
    4Cámara de vista superior
    5Robot de unión eutéctica
    6Bandeja adhesiva y estructura de calibración
    7Módulo de transferencia de chips y etapa eutéctica doble

     

    Principio del equipo

    Descripción del proceso de transferencia de materiales

    1. Área de carga de material: Compatible con obleas de 6 pulgadas y paquetes de gofres de 2 y 4 pulgadas.

    2. Zona de material secundario: configurable como estación de alimentación o recepción de material (sin vía de carga/descarga). Los soportes admiten paquetes de gofres de 2 y 4 pulgadas o cintas azules de 6 pulgadas.

    3. Estación izquierda de la etapa eutéctica: El operario recoge las virutas y las coloca en la plataforma lateral de la etapa eutéctica para su posterior unión eutéctica, o bien recupera los productos terminados de la etapa eutéctica para su recogida.

    4. Estación derecha de la etapa eutéctica: El manipulador eutéctico transfiere las virutas desde la plataforma intermedia a la etapa eutéctica para el proceso de unión.

    5. Sistema de carga y descarga (función opcional): Permite la carga y descarga automática de soportes con clips de resorte, como los que se utilizan para fijar marcos de pescado.

    Die bonding design

    Die attaching

     

    Flujo del proceso

    1. Proceso eutéctico

    PasoDescripción
    1Coloque la oblea de 6 pulgadas entrante (admite 4 anillos de oblea de 6 pulgadas simultáneamente) o el paquete de waffles en el área de carga; coloque el paquete de waffles para materiales reciclados en el área de descarga (la sección de carga/descarga de paquetes de waffles puede contener un total de 8 paquetes de waffles de 2 pulgadas).
    2Una vez que la cámara del robot de manipulación de materiales identifica los materiales entrantes, el robot los recoge cambiando automáticamente las boquillas correspondientes.
    3Estación izquierda de la etapa eutéctica: Tras recoger los materiales, el robot de manipulación de materiales se desplaza y los coloca en la plataforma de transferencia situada junto a la etapa eutéctica.
    4La etapa eutéctica se desplaza a la estación derecha. (La máquina está equipada con dos conjuntos de etapas eutécticas y estaciones de transferencia, por lo que el cabezal de unión realiza la operación de recogida y colocación del siguiente lote de materiales en este momento).
    5La cámara del robot eutéctico identifica los materiales en la estación de transferencia, los recoge y los coloca en la plataforma eutéctica para la unión eutéctica a alta temperatura.
    6Una vez completada la unión eutéctica, la etapa eutéctica vuelve a la posición izquierda y el robot de manipulación de materiales descarga los productos terminados.
    7Repita los pasos anteriores hasta que se agoten los materiales en la zona de carga o se llenen los contenedores en la zona de descarga. La máquina se apagará automáticamente y los operarios reemplazarán manualmente la película azul y los paquetes de gofres.

     

    2. Proceso de unión adhesiva

    PasoDescripción
    1Coloque la oblea de 6 pulgadas entrante (admite 4 anillos de oblea de 6 pulgadas simultáneamente) o el paquete de waffles en el área de carga y cargue los accesorios que se van a unir en el área de descarga.
    2Una vez que la cámara del robot de manipulación de materiales identifica los materiales entrantes, el robot los recoge cambiando automáticamente las boquillas correspondientes.
    3El robot eutéctico identifica los materiales en los soportes y monta los chips.
    4Coloque todos los materiales en los soportes en la secuencia correcta. Una vez finalizado el proceso, la máquina se detiene y activa una alarma para avisar a los operarios que deben volver a colocar los materiales.

     

    Descripción general de los componentes principales

     

    No.Nombre del componenteBreve introducción
    1Estructura de carga de obleasAdmite hasta cuatro obleas de 6 pulgadas para 4 tipos de materiales diferentes; está equipada con ejes X e Y independientes para un posicionamiento preciso de las obleas.
    2Conjunto de pasador eyectorLos grupos de pasadores eyectores duales admiten la perforación ascendente de la película y la tracción descendente de la misma, y ​​son compatibles con varios tamaños de chips; están compuestos por un eje Z general y un eje Z de pasadores eyectores dedicados.
    3Conjunto de manipulador y cabezal de uniónDos cabezales de unión (manipulador de material + manipulador eutéctico). Cada cabezal cuenta con sistemas de visión de doble aumento con cámara dedicada en el eje Z; biblioteca automática de boquillas de 12 estaciones con eje de boquilla ZR. El motor lineal del eje Z con sensor de presión permite un control de presión de unión totalmente cerrado.
    4Módulo de carga y descarga (eje Y independiente)Configurable como estación de alimentación o de recepción. Admite el suministro de chips en paquetes tipo gofre y la recogida de productos eutécticos terminados.
    5Unidad de cámara de vista superiorConsta de cámara, lente y fuente de luz puntual. Se utiliza para la calibración de boquillas y la inspección de la parte posterior de los chips durante su colocación.
    6Placa dispensadora y accesorio de calibraciónEl bloque de calibración comprueba la precisión de recogida y colocación de las boquillas; la placa dispensadora suministra adhesivo con un rascador para controlar el volumen de pegamento de manera uniforme.
    7Plataforma de transferencia intermediaAdaptado a cada etapa eutéctica, con 8 posiciones de vacío independientes para sujetar chips de diversos tamaños y preposicionarlos mediante visión artificial.
    8Ensamblaje de la etapa eutécticaEtapas eutécticas dobles con calentamiento por pulsos cerámicos. El purgado con nitrógeno evita la oxidación de chips y sustratos; refrigeración por aire integrada para un enfriamiento rápido. Control de temperatura por termopar de circuito cerrado con muestreo de 10 ms, curva de temperatura multisegmento, nivel ajustable y protección contra sobrecalentamiento.

     

    Detalles del producto

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    Multi-function Adhesive Die Bonding Machine
    COC Eutectic Die Bonding Machine
    Eutectic Bonder Machine
     
     

     

     

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