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La HY-WT9730 admite obleas de hasta 12 pulgadas. Equipada con 3 husillos de rectificado con cojinetes de aire y 4 husillos de piezas con cojinetes de aire, integra procesos de rectificado basto, rectificado fino y pulido.
El flujo de trabajo robótico completo realiza automáticamente la transferencia, el procesamiento, la limpieza y la descarga de las obleas; solo se requiere la alimentación manual de los casetes. La alimentación ultraprecisa del eje Z proporciona una planitud superior de las obleas y un pulido espejo sin daños, mientras que su robusta estructura garantiza una producción en masa estable.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-WT9730Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina totalmente automática de rectificado y pulido de obleas para el embalaje de semiconductores.
Introducción del producto
HY-WT9730 Máquina de pulido y rectificado de obleas totalmente automática Admite obleas de hasta 12 pulgadas (Ø300 mm). Realiza el pulido y el abrillantado espejo de todo tipo de materiales duros, quebradizos y ultraduros para lograr el adelgazamiento de la parte posterior de la oblea.
Equipada con 3 husillos de rectificado con cojinetes de aire y 4 husillos independientes para piezas con cojinetes de aire, la máquina integra procesos de rectificado basto, rectificado fino y pulido espejo. Su sistema de transferencia robótica completa automáticamente el posicionamiento, rectificado, pulido, lavado y secado de las obleas. Solo se requiere la carga manual de los casetes para reducir la intervención manual y evitar arañazos y astillamientos en las obleas. Gracias a su avance ultrapreciso en el eje Z con un incremento mínimo de 0,1 μm, ofrece una planitud superior, una baja variación de tiempo de transmisión (TTV) y una superficie de espejo ultrasuave con Ra < 5 nm. El robusto bastidor anticorrosión mantiene una precisión de mecanizado constante durante la producción masiva de semiconductores a largo plazo.
Aplicación del producto
Esta máquina permite el rectificado y pulido de materiales duros y quebradizos, así como de componentes electrónicos. Admite sustratos de hasta 30 cm (12 pulgadas), como silicio (Si), carburo de silicio (SiC), compuestos semiconductores, resina epoxi, cerámica, zafiro y cristales ultraduros difíciles de rectificar (LT y LN).
Este proceso permite el adelgazamiento de la parte posterior de las obleas de silicio para circuitos integrados, componentes discretos y LED, y se aplica ampliamente en la fabricación de precisión de semiconductores y optoelectrónica.
Diagrama de la estructura de la máquina
Proceso de operación de la máquina
| Paso | Pasos de la operación |
| 1 | Introduzca manualmente el casete de obleas en el equipo. |
| 2 | El brazo robótico recoge las obleas del casete y las transfiere a la mesa de posicionamiento para su alineación central. |
| 3 | El brazo T1 absorbe la oblea y la coloca sobre la mesa de sujeción de la pieza de trabajo. |
| 4 | Proceso de molienda gruesa |
| 5 | Proceso de molienda fina |
| 6 | Proceso de pulido espejo |
| 7 | El brazo T2 absorbe la oblea mecanizada y la envía a la estación de limpieza por centrifugación para su lavado y secado. |
| 8 | La oblea puede transportarse a la máquina de montaje de películas, o el brazo robótico devuelve las obleas limpias al casete, y todo el proceso se repite. |
Presupuesto
| No. | Artículo | Parámetro |
| 1 | Dimensiones generales | 1690*3544*1951 mm |
| 2 | Tamaño de la pieza de trabajo | Dimensiones máximas de procesamiento: Ø300 mm |
| 3 | Husillo con cojinete de aire para muela abrasiva | Cantidad: 3 |
| Potencia del husillo: 9,5 kW | ||
| Velocidad del husillo: 800~4000 rpm | ||
| 4 | Husillo con cojinete de aire para pieza de trabajo | Cantidad: 4 |
| Velocidad del husillo: 50~300 rpm | ||
| 5 | Rectificado y pulido del eje Z | Rango de recorrido: 120 mm |
| Velocidad de avance de rectificado: 0,0001~0,08 mm/s | ||
| Incremento mínimo de alimentación: 0,1 μm | ||
| 6 | Método de sujeción | Mandril de vacío poroso |
| 7 | TTV de posprocesamiento | 2,5 μm |
| 8 | Variación del espesor entre obleas después del procesamiento | ±2,5 μm |
| 9 | Rugosidad superficial postprocesada | Ra＜5 nm |
Estructura principal
| No. | Artículo | Detalles |
| 1 | Marco | Marco inferior: 50Soporte soldado de tubo cuadrado de 100 mm (configuración estándar) |
| Marco superior: 30Perfil de aluminio 60 | ||
| 2 | Placa de cubierta | Chapa de acero laminada en frío con superficie recubierta de plástico (configuración estándar) |
| 3 | Componentes estructurales | Acero 45# con superficie cromada y aleación de aluminio anodizado |
| 4 | Fuente de alimentación | Trifásico 380V, 50Hz |
| 5 | Fuente de aire | ≥0,5 MPa, 400 L/min |
Detalles del producto
La HY-WT9330 está equipada con un husillo de rectificado con cojinetes de aire y dos husillos de piezas de trabajo con cojinetes de aire. Puede procesar diversos sustratos ultraduros, frágiles y difíciles de rectificar de hasta 12 pulgadas, lo que permite un rectificado espejo de alta eficiencia, sin daños y de ultraprecisión, con una precisión de espesor excepcional, adecuado para el proceso de adelgazamiento posterior de todo tipo de obleas de chips.
La HY-WT9530 está equipada con dos husillos con cojinetes de aire y tres mesas de sujeción por vacío para sustratos duros y frágiles de hasta 8 pulgadas. Los operarios solo necesitan cargar los casetes manualmente, mientras que la máquina realiza ciclos totalmente automáticos que incluyen rectificado grueso/fino, limpieza y recuperación. El TTV posterior al rectificado es ≤1,5 μm, con una excelente planitud y rugosidad superficial, lo que la hace adecuada para el adelgazamiento de la cara posterior de diversas obleas semiconductoras.
La HY-WT9230 está diseñada para materiales semiconductores ultraduro y frágiles de hasta 30 cm (12 pulgadas). Equipada con husillos de doble cojinete de aire y un eje Z de rectificado de alta precisión, permite un adelgazamiento de espejo totalmente automático con alta eficiencia y un procesamiento sin daños. Gracias a su plato de vacío poroso y un control de avance ultrafino, la máquina garantiza una planitud y uniformidad de espesor superiores para los procesos de adelgazamiento de obleas semiconductoras.
El HY-IS1000 es un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de doble estación que combina procesos de modificación láser y deslaminación de obleas. Utiliza un láser de pulsos ultracortos para formar capas internas modificadas dentro de los lingotes de SiC, lo que permite un corte de obleas sin marcas de sierra y ofrece un alto rendimiento con una variación total de la longitud de la oblea rectificada (TTV) de ≤1,1 μm. Es un equipo esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
HY-SP855 pulidora de cobre de una sola cara Realiza el lapeado y pulido de precisión de materiales semiconductores duros y frágiles. Incorpora control táctil PLC y acondicionador de disco integrado, con variador de frecuencia, control de presión de circuito cerrado y refrigeración por agua de la placa. La planitud de la placa acondicionada alcanza los 0,01 mm, lo que garantiza un procesamiento estable y uniforme para la producción en masa de sustratos de alta precisión.
HY-WC615 máquina biseladora de obleas de doble cara Está equipada con módulos de posicionamiento por visión CCD y medición de espesor en línea, componentes mecánicos centrales de desarrollo propio y un sistema de carga/descarga totalmente automático, lo que proporciona una precisión de mecanizado excepcional y un funcionamiento táctil fácil de usar para el procesamiento del biselado de obleas.
La HY-ST3005 procesa sustratos semiconductores duros y frágiles de 4 a 12 pulgadas para un adelgazamiento posterior de alta precisión. Mejorada de forma iterativa para lograr una precisión superior y una estabilidad a largo plazo, cuenta con conjuntos centrales de primera calidad (husillo de rectificado con cojinetes de aire hidrostáticos, husillo para obleas de alta precisión, mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez) y un alto grado de automatización para la producción en masa de obleas de silicio y semiconductores compuestos.
La HY-ST3002 procesa obleas de 4 a 12 pulgadas para el adelgazamiento y rectificado de precisión de semiconductores duros y frágiles. Totalmente actualizada con procesos consolidados, ofrece mayor precisión y un rendimiento estable a largo plazo, con una arquitectura de adelgazamiento automático refinada y componentes clave de primera calidad: husillo de rectificado con cojinetes de aire hidrostáticos, husillo de sujeción de obleas con cojinetes de aire hidrostáticos y mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez.
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