Máquina de unión de chips para encapsulado a nivel de panel de alta precisión

HY-PD12 Máquina de fijación de troqueles Logra un ciclo de unión de 250 ms con un rendimiento de 14.000 UPH, ofreciendo una precisión X/Y de ±25 μm y una precisión de rotación de ≤ ±3°. El sistema maneja obleas de 12" con tamaños de chip de 0,2 × 0,2 mm a 3 × 3 mm y espesor de chip ≥100 μm, admitiendo tamaños de sustrato de 340 × 340 mm con espesor de 0,2–4 mm. Equipado con una cámara de 1280 × 1024 píxeles que ofrece una precisión de reconocimiento de 2,4 μm, el sistema presenta un método de selección de superficie con una fuerza de selección de 30–250 g, un recorrido de unión de 350 × 350 mm y logra una precisión de posición de ±2 μm y una repetibilidad de ±1 μm. Operando a 220 V / 50 Hz con una potencia nominal de 1,0 kW y requiriendo aire comprimido de 0,6–1,0 MPa, el HY-PD12 proporciona un rendimiento fiable y de alta precisión para la integración heterogénea y la interconexión de alta densidad en la electrónica de próxima generación. fabricación.

Especificaciones técnicas

Parámetro	P8	P12	P8 Pro	P12 Pro	P12 Máx.
Sistema operativo	Windows 7
Ciclo de unión (ms)	200	250	500		1000
UPH	18k	14k	6-8k		3-5k
Precisión X/Y (μm)	±25		±15
Precisión de rotación (°)	≤±3		≤±0,5
Tamaño de la oblea	8"	12"	8"	12"	12"
Tamaño del chip (mm)	0,2x0,2~3x3		1x1~6x6
Espesor del chip (μm)	≥100
Tamaño del sustrato (mm)	500x200		340x340		685x650
Espesor del sustrato (mm)	0,2-4		0,2-2
Resolución de imagen	1280x1024	2592x1944
Precisión de reconocimiento	2,4 μm	1,2 μm
Método de selección	Superficie		Superficie+Alineación
Fuerza de elevación (g)	30-250		20-250
Recorrido de unión (mm)	510x210	350x350		700x660
Precisión de posicionamiento (μm)	±2	±1
Repetibilidad (μm)	±1
Voltaje	220V/50Hz
Aire comprimido (MPa)	0,6-1,0
Entrada de vacío (kPa)	-0,6~-1,0
Potencia (kW)	0,8	1	1.2	1.35	1.35

Escenarios de aplicación

Esta máquina de unión de chips a nivel de panel está especializada en procesos de empaquetado avanzado FOWLP/PLP. Se utiliza ampliamente en la unión de chips para computación de alto rendimiento/IA, dispositivos de RF 5G/ondas milimétricas, soluciones SiP/sistema en paquete y paneles de visualización Mini/Micro LED, lo que permite la integración heterogénea y la interconexión de alta densidad para la electrónica de próxima generación.

Detalles del producto