La HY-DS30K es una sierra de corte integrada de alta velocidad desarrollada para la separación de sustratos semiconductores moldeados después del moldeo. Admite un flujo de procesamiento integrado que incluye corte, limpieza, inspección visual, clasificación y colocación en bandejas del sustrato, lo que mejora considerablemente la eficiencia de producción de los procesos estándar de empaquetado de semiconductores.
LEER MÁS
dejar un mensaje
Si le interesan nuestros productos y desea obtener más información, deje un mensaje aquí y le responderemos lo antes posible.
