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La HY-DS30K es una sierra de corte integrada de alta velocidad desarrollada para la separación de sustratos semiconductores moldeados después del moldeo. Admite un flujo de procesamiento integrado que incluye corte, limpieza, inspección visual, clasificación y colocación en bandejas del sustrato, lo que mejora considerablemente la eficiencia de producción de los procesos estándar de empaquetado de semiconductores.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-DS30KPedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de clasificación y separación de alta velocidad para el corte posterior al moldeo de sustratos moldeados BGA LGA
Introducción del producto
HY-DS30K Máquina clasificadora de corte y separación de alta velocidad posterior al moldeoEstá diseñado para separar individualmente los sustratos semiconductores moldeados después del proceso de moldeo. Ofrece un flujo de trabajo integral que abarca el corte, la limpieza, la inspección visual de defectos, la clasificación y el almacenamiento en bandejas, lo que aumenta eficazmente la productividad general de los talleres de empaquetado de semiconductores.
Presenta una estructura compacta y un bajo nivel de ruido, además de estar equipada con una pantalla táctil industrial intuitiva para una rápida configuración del programa. Tras la alimentación manual del sustrato, los módulos automatizados internos completan la alineación de la alimentación, el corte de precisión y la inspección visual por ambas caras. Gracias a su sistema de visión CCD de doble luz, la detección en tiempo real de rotura de cuchillas y la identificación visual de desbordamiento de bandejas, así como a sus plataformas de corte duales y boquillas de succión para la clasificación, garantiza una producción en masa estable de diversos sustratos de circuitos integrados y memorias.
Características del producto1. Estructura compacta, poco espacio por planta y bajo nivel de ruido.
2. Sistema de visión CCD independiente con alineación automática para mejorar la eficiencia de corte.
3. Máquina industrial integrada con pantalla táctil para un funcionamiento sencillo.
4. El eje Y adopta un control de bucle cerrado de rejilla para una alta precisión de posicionamiento.
5. Equipado con luz anular y luz coaxial para inspeccionar piezas de trabajo de diversos materiales.
6. Funciones completas de protección de seguridad.
7. Plataformas de corte dobles equipadas con husillos importados para una calidad de procesamiento superior.
8. Medición de altura en línea NCS integrada para mejorar la automatización de los equipos.
9. Detección en tiempo real de rotura de cuchillas BBD para garantizar una calidad de corte uniforme.
10. Accionamiento por motor lineal y control de trayectoria de circuito cerrado completo, equipado con 20 juegos de boquillas de succión para clasificación.
11. Cámara industrial de alta definición de 12 megapíxeles para inspección de la apariencia del producto.
12. Componentes de transmisión y estructura mecánica de alta precisión y alta estabilidad.
13. Posicionamiento de alimentación basado en la visión
14. Detección visual en el área de recolección de bandejas para identificar el desbordamiento de componentes.
Aplicación del producto
Esta máquina es adecuada para cortar, limpiar, inspeccionar visualmente, clasificar y cargar en bandejas tarjetas SD, MMC MOBILE, MMC MICRO, MINI SD, MICRO SD, MICRO PD (USD/UFD), LGA (MMC)/MCP, BGA, FBGA y otros productos.
Configuración básica
| No. | Nombre de la pieza | Marca | Cantidad y unidad |
| 1 | Guía lineal del eje X | THK (Japón) | 1 par |
| 2 | Guía lineal del eje Y | THK (Japón) | 1 par |
| 3 | Guía lineal del eje Z | THK (Japón) | 2 pares |
| 4 | Husillo de bolas del eje X | THK (Japón) | 1 pieza |
| 5 | Husillo de bolas del eje Y | THK (Japón) | 2 piezas |
| 6 | Husillo de bolas del eje Z | THK (Japón) | 2 piezas |
| 7 | Motor DD | THK (Japón) | 1 juego |
| 8 | Servomotor del eje X | Panasonic (Japón) | 1 juego |
| 9 | Servomotor del eje Y | Panasonic (Japón) | 2 juegos |
| 10 | Servomotor del eje Z | Panasonic (Japón) | 1 juego |
| 11 | Codificador lineal | Renishaw (Reino Unido) | 2 juegos |
| 12 | Componentes neumáticos | AIRTAC (Taiwán, China) | 1 juego |
| 13 | Interruptor de presión digital de alta precisión | AIRTAC (Taiwán, China) | 1 juego |
| 14 | Huso | RPS (Corea del Sur) | 2 juegos |
| 15 | Guía lineal del eje X | THK (Japón) | 4 juegos |
| 16 | Husillo de bolas del eje X | THK (Japón) | 4 juegos |
| 17 | Motor de accionamiento directo | HCFA (China) | 7 juegos |
Especificaciones técnicas
| No. | Artículo | Parámetros | Observaciones |
| 1 | Pieza de trabajo compatible | Sustrato: 300 × 160 / 280 × 140 mm | |
| Tamaño de cada producto: 3~20 mm | |||
| Grosor del producto: 0,5 ~ 4 mm | |||
| 2 | UPH | Tarjeta TF: Más de 3500 unidades/hora | |
| 3 | Husillo importado | Velocidad de rotación: 10000-60000 rpm | Husillos dobles |
| Potencia: 2,4 kW | |||
| 4 | Eje X | Carrera de corte máxima: 220 mm | |
| Accionamiento: Servomotor | |||
| Resolución: 0,001 mm | |||
| Velocidad de corte: 0,1-1000 mm/s | |||
| 5 | Eje Y | Carrera máxima de corte: 310 mm | |
| Accionamiento: Servomotor + rejilla de circuito cerrado completo | |||
| Precisión de posicionamiento repetible: 0,002 mm | |||
| Resolución: 0,0005 mm | |||
| Error acumulado: 0,003 mm / 310 mm | |||
| Velocidad de corte: 0,1-300 mm/s | |||
| 6 | Eje Z | Carrera efectiva / Tamaño del mandril: Máx. 14,7 mm / Φ58 mm | Profundidad máxima de corte ≤4 mm |
| Profundidad máxima de corte ≤4 mm | |||
| Accionamiento: Servomotor | |||
| Resolución: 0,001 mm | |||
| Precisión de posicionamiento repetible: 0,001 mm | |||
| Tamaño del mandril: Φ47,4 mm ~ Φ54 mm | |||
| Diámetro máximo de la hoja: Φ60 mm | |||
| Velocidad máxima: 150 mm/s | |||
| 7 | Eje θ | Rango de rotación: Máx. 380° | |
| Accionamiento: Motor de accionamiento directo DD | |||
| Precisión de posicionamiento repetible: 3 segundos de arco | |||
| Resolución: 0,0002° | |||
| 8 | Sistema de alineación | Fuente de luz: coaxial + luz anular | |
| Aumento: Bajo 0,75X, Alto 1,5X | |||
| Característica mínima detectable: 0,0005 mm | |||
| 9 | Calefacción y secado | Control digital de temperatura, tolerancia de temperatura ±10%. | |
| 10 | Sistema de inspección visual | Inspección de superficies frontal y posterior, cámara de 5 MP | |
| 11 | Posicionamiento de la visión | Precisión de posicionamiento: ±0,05 mm | |
| 12 | Plataforma de clasificación | Accionamiento lineal completo para los ejes X e Y. | |
| 13 | Peso de la máquina | 5700 kg ±5% | |
| 14 | Dimensiones de la máquina | 4160 mm × 2040 mm × 1800 mm (largo × ancho × alto) | L=Largo, W=Ancho, H=Alto |
| 15 | Potencia total | 23 kW + 2,2 kW (bomba de vacío de doble estación) |
Configuración funcional
1. Detección de precisión y protección de seguridad
2. Capacidades de corte flexibles y potentes
3. Sistema de accionamiento de motor lineal y visión múltiple
4. Interconexión inteligente entre humanos, máquinas y fábricas
5. Plataforma de clasificación y fijación de alta precisión
Entorno operativo
| Artículo | Presupuesto |
| Temperatura ambiente | La máquina deberá instalarse a 25 °C, preferiblemente en una sala limpia, libre de polvo y con temperatura constante. |
| Fuente de alimentación | Corriente alterna trifásica de 380 V, 23 kW |
| Aire comprimido | Utiliza aire comprimido con una precisión de filtración de 0,01 μm y una eficiencia de filtración ≥99,5 %, y está equipado con un secador frigorífico para la deshumidificación. |
| Presión atmosférica: 0,5 MPa~0,8 MPa | |
| Consumo de aire: Husillo 200 L/min, máquina completa 400 L/min, plataforma de clasificación 2300 L/min. | |
| Cortando el agua | Temperatura del agua: temperatura ambiente ±2 °C, presión: 0,2–0,4 MPa. Se puede utilizar agua del grifo. |
| Las aguas residuales pueden descargarse directamente después del tratamiento. | |
| Consumo de agua: 5 L/min | |
| Agua de refrigeración (para el husillo) | Agua pura en circulación suministrada por un enfriador de agua. |
| Temperatura del agua: temperatura ambiente ±2 °C, presión: 0,2–0,4 MPa | |
| Alrededores | No instale la máquina cerca de ventiladores, rejillas de ventilación o equipos que generen altas temperaturas y neblina de aceite. |
Detalles del producto
La HY-TF200L incorpora un sistema de estampado con doble volante inferior para el recorte, conformado y separación de marcos de conexión de semiconductores tras el moldeo, compatible con encapsulados SOT, TO, SOP y DIP. Funciona a 80-120 ciclos por minuto con control PLC y enclavamientos de seguridad completos, y admite inspección visual CCD opcional y conexión en red con sistema MES. Incluye una gama completa de repuestos de precisión para moldes, cumpliendo con los requisitos de producción en masa de encapsulados de circuitos integrados.
La HY-TF200U está especialmente diseñada para el recorte, conformado y separación de terminales de componentes de encapsulado de semiconductores tras el moldeo. Es compatible con SOT, TO, SOP, DIP, IPM, módulos fotovoltaicos y optoacopladores. Incorpora un sistema de servoaccionamiento completo, alimentación continua mediante doble cargador, protección mediante cortina de luz de seguridad, inspección visual CCD opcional y función de conexión en red MES. Ofrece una velocidad de perforación de hasta 30-60 SPM, proporcionando una solución de producción en masa estable y de alta eficiencia para la industria del encapsulado de circuitos integrados.
La HY-TF100 está diseñada para el recorte de terminales, la formación de pines y la separación de pines en circuitos integrados semiconductores después del moldeo. Compatible con los encapsulados miniatura más comunes, como SOT, SOD, TSOT y PDFN, ofrece una velocidad de perforación de 120 a 200 SPM. Gracias a su sistema de alimentación servoaccionada y sus abrazaderas de resorte dobles de funcionamiento continuo, este equipo aumenta significativamente el rendimiento de las líneas de encapsulado de semiconductores. Incorpora protección de seguridad completa de serie, y opcionalmente ofrece inspección visual CCD y conexión en red MES para la gestión digital de fábricas inteligentes.
La máquina de corte de terminales HY-TFS210 es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos de encapsulado SMA, SMB y SMC. Cuenta con una estructura simple que ofrece un rendimiento estable y fiable, un tamaño compacto, un funcionamiento rápido y estable, bajo nivel de ruido y facilidad de operación y mantenimiento, lo que reduce significativamente la intensidad del trabajo.
Equipo de post-moldeo de semiconductores HY-TF110 Es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos con encapsulado SOT23-3L-20R.Alcanzando una notable velocidad de 580.000 UPH con una frecuencia de golpeo de 130 golpes por minuto,Maximiza el rendimiento manteniendo una vida útil de la herramienta de 1,5 millones de ciclos.
Máquina de recorte y conformado de circuitos integrados HY-TF221Es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos con embalaje TO220.es eficiente y rentable Máquina de recorte y conformado Para líneas modernas de empaquetado de semiconductores que buscan mayor productividad, calidad superior del producto y menores costes operativos.
HY-TF210 TFormadora de laminados de llanta Es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos con encapsulado TO252-6R. Ofrece un rendimiento de ≥70 000 unidades por hora con una frecuencia de perforación de 50 a 60 golpes por minuto, y cuenta con un MTBA de ≥40 minutos, un MTBF de ≥120 horas, un MTTA de ≤5 minutos y una tasa de tiempo de inactividad de ≤3 %.
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