La HY-TF200D es una máquina de punzonado post-moldeo especializada para líneas de encapsulado de semiconductores, que integra el recorte de terminales, la formación de pines y la separación de componentes en un ciclo automático. Admite encapsulados SOT, EMC, TO, DIP y de optoacopladores, con una velocidad de punzonado ajustable de 60 a 100 SPM.Esta máquina viene equipada de serie con PLC Mitsubishi/Yonghong, sistema de alimentación servoaccionado y protección de seguridad integral. Opcionalmente, se puede incorporar inspección visual CCD y conexión en red al sistema MES para satisfacer las necesidades de un taller de envasado digital inteligente.
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