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La HY-TF200D es una máquina de punzonado post-moldeo especializada para líneas de encapsulado de semiconductores, que integra el recorte de terminales, la formación de pines y la separación de componentes en un ciclo automático. Admite encapsulados SOT, EMC, TO, DIP y de optoacopladores, con una velocidad de punzonado ajustable de 60 a 100 SPM.
Esta máquina viene equipada de serie con PLC Mitsubishi/Yonghong, sistema de alimentación servoaccionado y protección de seguridad integral. Opcionalmente, se puede incorporar inspección visual CCD y conexión en red al sistema MES para satisfacer las necesidades de un taller de envasado digital inteligente.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-TF200DPedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaEquipo totalmente automático para el recorte, conformado y separación de cables con mecanismo de accionamiento descendente.
Introducción del producto
HY-TF200D Máquina totalmente automática para el recorte, conformado y separación de cables. Adopta un sistema de perforación de accionamiento descendente, especialmente diseñado para los procesos de encapsulado de semiconductores posteriores al moldeo. Una vez que los componentes electrónicos completan el encapsulado plástico, todas las piezas se conectan en marcos de conexión compartidos, y este equipo todo en uno realiza automáticamente el perforado de alta velocidad, el conformado de los terminales y la separación de componentes en ciclos continuos.
Elimina la necesidad de máquinas independientes de una sola función y el trabajo de recorte manual, lo que mejora significativamente el rendimiento general de la producción y ahorra espacio en el taller de la fábrica. Esta perforadora se instala ampliamente en fábricas profesionales de empaquetado de circuitos integrados, talleres de componentes semiconductores discretos y líneas de producción en masa de optoacopladores a gran escala.
Aplicación del producto
Este equipo de accionamiento descendente se encarga del recorte, conformado y separación de terminales post-moldeo para componentes semiconductores SOT, EMC, TO, DIP y optoacopladores a una velocidad de 60 a 100 SPM. Incorpora alimentación por leva, carga continua con doble clip de resorte y recogida de tubos/bandejas a granel, y está equipado con PLC servo Mitsubishi/Yonghong y protección de seguridad completa. La inspección visual CCD opcional y la conexión en red MES lo hacen ideal para la producción en masa en plantas de encapsulado de circuitos integrados, talleres de componentes discretos y optoacopladores.
Características del producto
1. Sistema de accionamiento descendente todo en uno para el recorte, conformado y separación de plomo posterior al moldeo.
2. Compatible con encapsulados SOT, EMC, TO, DIP y optoacopladores; velocidad de perforación: 60–100 SPM.
3. Carga cíclica continua con clips de resorte dobles, modos de recolección duales para tubos y bandejas a granel.
4. Accionamiento por servomotor, control táctil PLC Mitsubishi/Yonghong, estructura de molde deslizante cilíndrico.
5. Protección de seguridad completa (cortina de luz, sensor de puerta, parada de emergencia); inspección CCD y conexión en red MES opcionales.
Especificaciones técnicas
| Artículo | Especificación |
| Nombre del equipo | Sistema de perforación automática de potencia de montaje inferior único |
| Solicitud | Perforación, conformado y separación de terminales y pines después del encapsulado plástico de los componentes. |
| Tipos de paquetes compatibles | SOT, EMC, TO, DIP, Optoacoplador fotoeléctrico |
| Velocidad de perforación (SPM) | 60–100 brazadas por minuto |
| Sistema de control | PLC Mitsubishi/Yonghong + Pantalla táctil + Botones de operación |
| Sistema de energía | Servomotor + Reductor |
| Mecanismo de apertura y cierre del molde | Cilindro grande + Mecanismo de bloqueo deslizante izquierdo y derecho |
| Mecanismo de alimentación | Alimentación de la cámara |
| Mecanismo de carga | Clips de resorte dobles independientes, carga cíclica continua. |
| Mecanismo receptor | Recogida en tubos o recogida en bandejas a granel |
| Diseño de seguridad | Cortina de luz, sensor de puerta abierta, botón de parada de emergencia |
| Accesorios opcionales | 1. Dispositivo de inspección visual CCD |
| 2. Función de red del sistema MES |
Detalles del producto
La HY-TF200L incorpora un sistema de estampado con doble volante inferior para el recorte, conformado y separación de marcos de conexión de semiconductores tras el moldeo, compatible con encapsulados SOT, TO, SOP y DIP. Funciona a 80-120 ciclos por minuto con control PLC y enclavamientos de seguridad completos, y admite inspección visual CCD opcional y conexión en red con sistema MES. Incluye una gama completa de repuestos de precisión para moldes, cumpliendo con los requisitos de producción en masa de encapsulados de circuitos integrados.
La HY-TF200U está especialmente diseñada para el recorte, conformado y separación de terminales de componentes de encapsulado de semiconductores tras el moldeo. Es compatible con SOT, TO, SOP, DIP, IPM, módulos fotovoltaicos y optoacopladores. Incorpora un sistema de servoaccionamiento completo, alimentación continua mediante doble cargador, protección mediante cortina de luz de seguridad, inspección visual CCD opcional y función de conexión en red MES. Ofrece una velocidad de perforación de hasta 30-60 SPM, proporcionando una solución de producción en masa estable y de alta eficiencia para la industria del encapsulado de circuitos integrados.
La HY-TF100 está diseñada para el recorte de terminales, la formación de pines y la separación de pines en circuitos integrados semiconductores después del moldeo. Compatible con los encapsulados miniatura más comunes, como SOT, SOD, TSOT y PDFN, ofrece una velocidad de perforación de 120 a 200 SPM. Gracias a su sistema de alimentación servoaccionada y sus abrazaderas de resorte dobles de funcionamiento continuo, este equipo aumenta significativamente el rendimiento de las líneas de encapsulado de semiconductores. Incorpora protección de seguridad completa de serie, y opcionalmente ofrece inspección visual CCD y conexión en red MES para la gestión digital de fábricas inteligentes.
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