HY-WB450M / HY-WB450PM Equipos para la unión de cables de cobre Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, optoelectrónica, microondas y dispositivos electrónicos para automoción. Admite productos de menos de 200 mm y proporciona una salida ultrasónica estable para una unión fiable y uniforme.
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