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HY-WB450M / HY-WB450PM Equipos para la unión de cables de cobre Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, optoelectrónica, microondas y dispositivos electrónicos para automoción. Admite productos de menos de 200 mm y proporciona una salida ultrasónica estable para una unión fiable y uniforme.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-WB450M / HY-WB450PMPedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina manual de unión de alambres con cuña de bola
Introducción del producto
HY-WB450M / HY-WB450PMEquipos para la unión de cables de cobreEstá diseñado para la interconexión interna de chips a pines en encapsulados especiales de componentes electrónicos. Es adecuado para circuitos híbridos, módulos COB, MCM, dispositivos MEMS, módulos de RF y microondas, dispositivos optoelectrónicos, electrónica militar y módulos electrónicos para automoción.
La máquina puede procesar dispositivos con dimensiones inferiores a 200 mm. Mediante el reemplazo de capilares de diferentes longitudes, puede adaptarse a profundidades de cavidad de entre 12 y 15 mm. Además, admite el proceso de unión de pernos sin cola y cuenta con una salida de energía ultrasónica estable y un sistema de control eléctrico integrado, lo que garantiza un funcionamiento fiable y una calidad de unión uniforme.
Aplicaciones
Características
| No. | Característica |
| 1 | Sistema de control de presión de circuito cerrado |
| 2 | Tecnología exclusiva de colocación de bolas sin cola |
| 3 | Diseñado para encapsulados de cavidad profunda y módulos grandes. |
| 4 | Accionamiento totalmente eléctrico: no requiere aire comprimido. |
| 5 | Tecnología de bloqueo de fase DSP para ultrasonidos establesActuación |
Especificaciones técnicas principales
| NO | Sección | Parámetro | Especificación | Otros parámetros | |
| 1. | Bond Head | Z Travel | 18 mm | Tamaño de la bobina | 1/2 pulgada |
| 2. | Rango XY | X: 15 mm, Y: 15 mm | |||
| 3. | Mesa elevadora | Z Travel | 0~18 mm | Temperatura del calentador | Temperatura ambiente ~ 200 °C |
| 4. | Rango XY | 250 mm × 270 mm | Menú de operación | Pantalla táctil TFT de 7", menú en chino | |
| 5. | Potencia ultrasónica | Control digital, subdivisión 1000x | Fuente de alimentación | 220 V ± 10 % a 50/60 Hz, ≤500 W | |
| 6. | Fuerza de enlace | 1~250 g | Superficie ocupada (Ancho × Profundidad × Alto) | ≤620 × 640 × 450 mm | |
| 7. | Tipos de cables | HY-WB450M: Hilo de oro de 15 a 75 μm, hilo de platino de 18 a 25 μm, hilo de plata de 18 a 50 μm. HY-WB450PM: Hilo de oro de 15 a 75 μm, hilo de platino de 18 a 25 μm, hilo de plata de 18 a 50 μm.，Alambre de cobre de 18~50 μm | Peso | Peso bruto: aprox. 70 kg; Peso neto: aprox. 45 kg | |
| 8. | Configuración estándar | Unidad principal, carrete de 1/2 pulgada, iluminación LED, microscopio estereoscópico, soporte de trabajo | |||
Condiciones de uso
| No | Artículo | Requisitos |
| 1. | Parámetro | Especificación |
| 2. | Temperatura ambiente (temperatura de la habitación) | 15°C ~ 30°C |
| 3. | Humedad relativa ambiental | 30% ~ 60% (sin condensación) |
| 4. | Vibración | Las vibraciones pueden afectar la precisión del equipo; manténgalo alejado de fuentes de vibración. |
| 5. | Requisitos de energía | 1. 220 V ± 10 % 2. Potencia ≤ 500 W 3. Frecuencia: 50/60 Hz |
| 6. | Toma de tierra | Debe estar correctamente conectado a tierra. Siga las normas locales sobre especificaciones de conexión a tierra. |
| 7. | Voltaje | 220V ± 10% |
| 8. | Frecuencia | 50/60 Hz |
| 9. | Toma de tierra | Debe estar conectado a tierra |
| 10. | Fuerza | ≤ 500 W |
| 11. | Especificación de interfaz | 5A, monofásico de 3 hilos |
Detalles del producto
Preguntas frecuentes
HY-WB250M /HY-WB250PM Máquina de unión de cuñas de bola Está diseñado para la interconexión interna de cables en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, optoelectrónicos, de microondas y dispositivos electrónicos para automoción. Admite productos de menos de 200 mm, se adapta a diferentes profundidades de cavidad y proporciona una salida ultrasónica estable para un rendimiento de unión fiable.
HY-BW830 Wire BonderEs un sistema de unión de cables de aluminio diseñado para el ensamblaje de módulos de potencia, utilizado principalmente para la conexión de cables entre baterías y barras colectoras, y admite diámetros de cable de aluminio de 125 a 500 μm.
HY-HW3741A Ultrasónico Automático de Aluminio Pesado Soldadora de cuñas de alambre Incorpora un cabezal de unión giratorio, seguimiento automático de frecuencia digital, control preciso de la presión, reconocimiento avanzado de imágenes y control de movimiento de circuito cerrado.
Ultrasonido automático HY-HW3850 Soldadora de cuñas de alambre de aluminio grueso Está diseñada para la unión de cables de alta eficiencia en encapsulados de semiconductores de potencia como TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 y TO-263. Cuenta con cabezales de unión dobles, posicionamiento visual PR y carga y descarga automáticas, y admite diámetros de cable de aluminio de 125 a 500 μm, lo que proporciona una unión precisa, estable y uniforme para la producción en masa.
Ultrasonido HY-HW3200 Soldadora de cuñas de alambre de aluminio grueso Está diseñado para la unión interna de cables en dispositivos semiconductores de potencia, como MOSFET, transistores de alta potencia, diodos, tiristores y módulos de potencia. Ofrece un control de movimiento preciso, parámetros de unión ajustables, una salida ultrasónica estable y compatibilidad con 1 a 6 puntos de unión, lo que garantiza una calidad de unión fiable y un funcionamiento eficiente.
La máquina de unión de cables HY-WB300 es un sistema de unión de cables totalmente automático y de alta precisión diseñado para el empaquetado avanzado de semiconductores, compatible con SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP y diversas formas de encapsulado, con compatibilidad para cables de oro, cobre, plata, cobre chapado en paladio, aleaciones y más.
El sistema de unión de cables HY-WB200 es un sistema automático de alta precisión que admite encapsulados SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP y diversos tipos de encapsulados, y es compatible con cables de oro, cobre, plata y aleación.
HY-RW4000 Máquina de re-unión de cables semiconductores de precisiónes maquinaria especializada diseñada específicamente para fabricantes de PCB (placas de circuito impreso) volver a unir placas de circuitos.
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