Este HY-TFC100 Máquina de recorte y conformado de semiconductores Está diseñada para el recorte, conformado y separación de plomos tras el encapsulado del producto. Adecuada para envases SOP y SSOP, cuenta con control PLC, accionamiento por servomotor, carga continua en cargador, descarga automática de tubos y múltiples protecciones de seguridad, lo que garantiza un procesamiento posterior al moldeo estable y eficiente.
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