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Este HY-TFC100 Máquina de recorte y conformado de semiconductores Está diseñada para el recorte, conformado y separación de plomos tras el encapsulado del producto. Adecuada para envases SOP y SSOP, cuenta con control PLC, accionamiento por servomotor, carga continua en cargador, descarga automática de tubos y múltiples protecciones de seguridad, lo que garantiza un procesamiento posterior al moldeo estable y eficiente.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-TFC100Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaSistema de separación de formas recortadas totalmente automático con sistema de descarga automática de tubos.
Introducción del producto
Este HY-TFC100Máquina de recorte y conformado de semiconductores Se utiliza para el recorte, la formación y la separación de terminales de productos semiconductores encapsulados tras el moldeo. Es especialmente adecuada para encapsulados SOP y SSOP, facilitando el procesamiento final de los terminales y la separación del producto antes del empaquetado o la siguiente etapa de producción.
La máquina incorpora un sistema de control PLC con pantalla táctil, accionamiento por servomotor y alimentación mediante barra deslizante para un procesamiento estable y preciso. Su sistema de carga de cargadores doble e independiente permite una alimentación continua e ininterrumpida, mientras que el sistema de carga automática de tubos es compatible con tubos sueltos y a granel en los cargadores. Las funciones de seguridad, como la protección mediante cortina de luz, los sensores de apertura de puerta, el enclavamiento de seguridad y la parada de emergencia, garantizan un funcionamiento fiable. Opcionalmente, se puede incorporar un sistema de inspección visual CCD y una interfaz de comunicación MES para satisfacer mayores requisitos de producción y trazabilidad.
Aplicación del producto
SOP/SSOP
Especificaciones técnicas
| No | Parámetro | Especificación |
| 1. | Velocidad de corte (recorte) | 60–75 disparos por minuto (spm) |
| 2. | Velocidad de separación | 40–55 spm |
| 3. | Sistema de control | PLC (Mitsubishi / FATEK) + Pantalla táctil + Botones de control |
| 4. | Sistema de transmisión | Servomotor + Reductor de engranajes |
| 5. | Mecanismo de alimentación | Alimentación de la barra deslizante de enlace |
| 6. | Sistema de carga | Cargador doble independiente → carga continua/sin interrupciones |
| 7. | Sistema de descarga | Sistema automático de carga de tubos (sistema de empaquetado de tubos): compatible con tubos sueltos y a granel en cargador. |
| 8. | Características de seguridad | Cortina de luz, sensor de puerta abierta, enclavamiento de seguridad, botón de parada de emergencia |
| 9. | Opcional 1 | Inspección visual CCD |
| 10. | Opcional 2 | Interfaz de red/comunicación MES |
Detalles del producto
La HY-TF200L incorpora un sistema de estampado con doble volante inferior para el recorte, conformado y separación de marcos de conexión de semiconductores tras el moldeo, compatible con encapsulados SOT, TO, SOP y DIP. Funciona a 80-120 ciclos por minuto con control PLC y enclavamientos de seguridad completos, y admite inspección visual CCD opcional y conexión en red con sistema MES. Incluye una gama completa de repuestos de precisión para moldes, cumpliendo con los requisitos de producción en masa de encapsulados de circuitos integrados.
La HY-TF200U está especialmente diseñada para el recorte, conformado y separación de terminales de componentes de encapsulado de semiconductores tras el moldeo. Es compatible con SOT, TO, SOP, DIP, IPM, módulos fotovoltaicos y optoacopladores. Incorpora un sistema de servoaccionamiento completo, alimentación continua mediante doble cargador, protección mediante cortina de luz de seguridad, inspección visual CCD opcional y función de conexión en red MES. Ofrece una velocidad de perforación de hasta 30-60 SPM, proporcionando una solución de producción en masa estable y de alta eficiencia para la industria del encapsulado de circuitos integrados.
La HY-TF100 está diseñada para el recorte de terminales, la formación de pines y la separación de pines en circuitos integrados semiconductores después del moldeo. Compatible con los encapsulados miniatura más comunes, como SOT, SOD, TSOT y PDFN, ofrece una velocidad de perforación de 120 a 200 SPM. Gracias a su sistema de alimentación servoaccionada y sus abrazaderas de resorte dobles de funcionamiento continuo, este equipo aumenta significativamente el rendimiento de las líneas de encapsulado de semiconductores. Incorpora protección de seguridad completa de serie, y opcionalmente ofrece inspección visual CCD y conexión en red MES para la gestión digital de fábricas inteligentes.
La máquina de corte de terminales HY-TFS210 es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos de encapsulado SMA, SMB y SMC. Cuenta con una estructura simple que ofrece un rendimiento estable y fiable, un tamaño compacto, un funcionamiento rápido y estable, bajo nivel de ruido y facilidad de operación y mantenimiento, lo que reduce significativamente la intensidad del trabajo.
Equipo de post-moldeo de semiconductores HY-TF110 Es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos con encapsulado SOT23-3L-20R.Alcanzando una notable velocidad de 580.000 UPH con una frecuencia de golpeo de 130 golpes por minuto,Maximiza el rendimiento manteniendo una vida útil de la herramienta de 1,5 millones de ciclos.
Máquina de recorte y conformado de circuitos integrados HY-TF221Es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos con embalaje TO220.es eficiente y rentable Máquina de recorte y conformado Para líneas modernas de empaquetado de semiconductores que buscan mayor productividad, calidad superior del producto y menores costes operativos.
HY-TF210 TFormadora de laminados de llanta Es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos con encapsulado TO252-6R. Ofrece un rendimiento de ≥70 000 unidades por hora con una frecuencia de perforación de 50 a 60 golpes por minuto, y cuenta con un MTBA de ≥40 minutos, un MTBF de ≥120 horas, un MTTA de ≤5 minutos y una tasa de tiempo de inactividad de ≤3 %.
La HY-DS30K es una sierra de corte integrada de alta velocidad desarrollada para la separación de sustratos semiconductores moldeados después del moldeo. Admite un flujo de procesamiento integrado que incluye corte, limpieza, inspección visual, clasificación y colocación en bandejas del sustrato, lo que mejora considerablemente la eficiencia de producción de los procesos estándar de empaquetado de semiconductores.
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