El HY-DD560P es un equipo de producción especializado para procesos COB y COC. Realiza principalmente la dispensación de epoxi y la unión de chips entre sustratos (PCB u otros materiales portadores a procesar) y chips. Integrado con carga/descarga automática, dispensación y selección de chips en paralelo, y compensación de posicionamiento por visión multi-CCD, permite una unión y fijación de chips estable y de alta precisión, ideal para la producción en masa de chips optoelectrónicos y de comunicación.
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