HY-PB300 Adhesivo epoxi para matrices totalmente automático Está diseñado para aplicaciones de empaquetado de múltiples chips. Integra dispensación de precisión, colocación de chips, posicionamiento visual superior e inferior, reconocimiento de presión flexible y control de fuerza preciso, lo que proporciona un ensamblaje estable y eficiente para circuitos híbridos, COB, MCM, MEMS, RF y módulos optoelectrónicos.
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