Máquina automática de unión de chips epoxi multicapa de cavidad profunda

Introducción del producto

HY-PB300Adhesivo epoxi para matrices totalmente automáticoEstá diseñado específicamente para procesos de colocación automática de múltiples chips en el empaquetado de componentes electrónicos y se considera un equipo fundamental en la fabricación de componentes electrónicos. Se utiliza principalmente en el ensamblaje de circuitos híbridos, módulos COB (Chip-on-Board), MCM (Módulos Multichip), dispositivos MEMS, dispositivos/módulos de RF, componentes optoelectrónicos, dispositivos de microondas, componentes de grado militar, dispositivos optoelectrónicos de alta gama y módulos electrónicos para automoción.

Rendimiento del equipo

Especificaciones técnicas

No.	Parámetro	Especificación
1.	Precisión de posicionamiento	±3 μm a 3σ
2.	Precisión angular	±0,15° a 3σ
3.	Precisión en la medición de distancias	±1 μm
4.	Tamaño del chip	Mínimo: 0,2 mm × 0,2 mm, Máximo: 15 mm × 15 mm
5.	Tamaño de la bandeja/plato para gofres	2 pulgadas, compatible con 4 pulgadas
6.	Cantidad de bandejas/platos para gofres	30 unidades de 2 pulgadas, o 22 unidades de 2 pulgadas + 20 unidades de 4 pulgadas
7.	Profundidad máxima de la cavidad	15 mm
8.	Número de boquillas	12 (incluida la medición de la altura)
9.	Gama de viajes	Eje X: 386 mm, eje Y: 716 mm, eje Z: 50 mm
10.	Válvula dispensadora	Válvula de control eléctrico de precisión Wuwei SUPER-ZCMIII
11.	Voltaje de entrada	220 V ± 10 % a 50/60 Hz
12.	Potencia nominal	1 kW
13.	Superficie ocupada (Ancho × Profundidad × Alto)	970 mm × 1570 mm × 2040 mm
14.	Rango de calibración	Máx. 15 mm
15.	Método de medición de altura	Tipo de contacto
16.	Tipo adhesivo	Epoxy
17.	Tamaño de la jeringa	3 cc, 5 cc, 10 cc
18.	Diámetro mínimo de la aguja de dispensación	Ø0,25 mm
19.	Fuerza de enlace	15~500 g
20.	Precisión del control de fuerza	±2 g
21.	UPH	1200 (solo recogida y entrega)
22.	Sistema operativo	Windows
23.	Requisitos de aire comprimido	0,4~0,6 MPa
24.	Presión de la línea de vacío	≤ -85 kPa

 

Condiciones de uso

No	Artículo	Requisitos
1.	Superficie ocupada (Ancho × Profundidad × Alto)	970 mm × 1570 mm × 2040 mm (sin incluir el espacio para el monitor)
2.	Peso del equipo	1600 kg
3.	Temperatura ambiente	Temperatura ambiente normal (20 °C ~ 24 °C); el funcionamiento a altas temperaturas afectará la vida útil del equipo.
4.	Requisitos de aire comprimido	0,4~0,6 MPa, caudal >150 L/min (tratamiento en seco, eliminación de polvo, separación de aceite y agua, regulación de presión); diámetro exterior de la manguera de aire: 10 mm
5.	Presión de la línea de vacío	≤ -85 kPa
6.	Humedad ambiental	<60% de humedad relativa
7.	Vibración ambiental	Las vibraciones pueden afectar la precisión del equipo; manténgalo alejado de fuentes de vibración.
8.	Toma de tierra	Debe estar correctamente conectado a tierra. Siga las normas locales sobre especificaciones de conexión a tierra.
9.	Otros	- Asegúrese de que la fuente de alimentación esté ubicada cerca de la máquina.
		- Tras la instalación en obra, se requiere una nivelación de precisión con un instrumento de nivelación.
		- No utilice la máquina en áreas con ruido intenso, vibraciones, altas temperaturas o contaminación por aceite.
		- Evite instalar la máquina cerca de ventiladores de refrigeración, puertos de ventilación o fuentes de contaminación por aceite.
10.	Voltaje	CA 220V ± 10%
11.	Frecuencia	50/60 Hz
12.	Toma de tierra	Debe estar conectado a tierra
13.	Fuerza	≥ 1000 W
14.	Especificación de interfaz	10 A, monofásico de 3 hilos