HY-PM-TO252 Molde de moldeo de semiconductores Está diseñada para el encapsulado posterior al proceso de circuitos integrados, dispositivos semiconductores, componentes optoelectrónicos, optoacopladores y sensores. Admite una amplia gama de tipos de encapsulado y cuenta con una caja de moldes de cambio rápido tipo cajón, un diseño de canal equilibrado y moldeo de corta distancia para un alto aprovechamiento de la resina, una calidad de moldeo estable y un mantenimiento sencillo.
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