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HY-PM-TO252 Molde de moldeo de semiconductores Está diseñada para el encapsulado posterior al proceso de circuitos integrados, dispositivos semiconductores, componentes optoelectrónicos, optoacopladores y sensores. Admite una amplia gama de tipos de encapsulado y cuenta con una caja de moldes de cambio rápido tipo cajón, un diseño de canal equilibrado y moldeo de corta distancia para un alto aprovechamiento de la resina, una calidad de moldeo estable y un mantenimiento sencillo.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-PM-TO252Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMoldeo TO252 MGP para dispositivos semiconductores
Introducción del producto
HY-PM-TO252 Molde de moldeo de semiconductores Se utiliza principalmente para el encapsulado posterior al proceso de circuitos integrados, dispositivos semiconductores, dispositivos optoelectrónicos, optoacopladores y componentes de sensores. Es compatible con diversos tipos de encapsulado, como TO, DIP, SDIP, SOD, SOT, SOP, SSOP, TSSOP, QFN, QFP, LQFP, PLCC, IPM, ORPC, OC y BGA.
La caja de moldes adopta una estructura de cambio rápido tipo cajón, lo que facilita el reemplazo y el mantenimiento del molde. Gracias a un diseño de canal equilibrado y un proceso de moldeo de corta distancia, ayuda a optimizar el uso de la resina, reducir el desperdicio de material y garantizar una calidad de moldeo estable. La estructura general ofrece una buena procesabilidad, un rendimiento fiable y un mantenimiento sencillo para la producción de encapsulados de semiconductores.
Especificación
| No | Artículo |
| 1 | Admite diferentes diseños de cavidades según los distintos tamaños de marcos de conexión para maximizar el rendimiento por disparo. |
| 2 | Adopta un sistema de inyección inferior con cilindros múltiples, combinado con un mecanismo interno de cremallera y piñón y guías de posicionamiento para accionar múltiples cabezales de inyección. |
| 3 | La función de vacío se puede integrar según sea necesario. |
| 4 | Según sea necesario, se puede integrar un mecanismo de extracción del núcleo para el moldeo. |
| 5 | El tratamiento superficial de las tiras moldeadas puede ser mediante cromado duro o recubrimiento al vacío. |
Visualización de muestra
Detalles del producto
El molde de plástico HY-PM23 MGP está diseñado a medida para el encapsulado de semiconductores SOT23-20R. Cuenta con 6 cajas de molde; cada caja aloja 2 marcos de conexión, lo que da un total de 12 marcos de conexión por molde completo. Todas las cajas de molde y los componentes internos son totalmente intercambiables y permiten un desmontaje y reemplazo rápidos.
La HY-AU400 es una máquina integrada que funciona como equipo auxiliar profesional para moldes de plástico para circuitos integrados. Realiza el precalentamiento automático de los marcos de conexión y la disposición de los gránulos de compuesto de moldeo. Equipada con brazos robóticos y control de temperatura multipunto, se adapta a todo tipo de encapsulados de circuitos integrados, reduce la contaminación manual, aumenta la eficiencia de la producción y admite la conexión en red con sistemas MES opcionales.
El HY-MF300 es un equipo auxiliar para moldes de empaquetado de plástico, capaz de eliminar de una sola vez los residuos de colada y compuerta para todo tipo de encapsulados de circuitos integrados. Equipado con control PLC Mitsubishi/Yonghong y sistemas de seguridad completos, que incluyen barrera fotoeléctrica, sensor de puerta, parada de emergencia y pulsadores de dos manos, ofrece un rendimiento estable y compatibilidad universal para todas las líneas de producción de encapsulado de semiconductores.
El molde HY-PM252-6R es un molde de alta precisión diseñado para productos con encapsulado TO252-6R. El molde cuenta con una base universal con capacidad para 6 cajas de molde y un sistema de cambio rápido de cajas, que utiliza un diseño de inyección multipot de abajo hacia arriba, accionado por cuatro cilindros hidráulicos integrados, resistentes a altas temperaturas y a prueba de fugas, con una placa de accionamiento del cabezal de inyección equilibrada.
El HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Máquina desgranadora automática Está diseñada para eliminar compuertas y canales de los marcos de conexión de semiconductores moldeados. Combina perforación precisa, soplado de aire automático y recolección de residuos, mientras que el molde a prueba de errores y la cortina de luz de seguridad garantizan un funcionamiento fiable y seguro.
HY-PS8120Sistema de moldeoEs un sistema de moldeo totalmente automático diseñado para el encapsulado de semiconductores, compatible con una amplia gama de tipos de encapsulado, incluidos SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN y BGA.
HY-LB200 OHorno de secado ptoelectrónico Está diseñado para hornear y secar productos electrónicos y de hardware a temperaturas inferiores a 200 °C. Equipado con control de temperatura PID, circulación de aire ajustable, temporizador y protección multinivel contra sobretemperatura, garantiza un funcionamiento estable y fiable. La cámara de acero inoxidable ofrece una excelente durabilidad y resistencia a la corrosión, lo que hace que el horno sea especialmente adecuado para diodos LED, pantallas digitales, retroiluminación y productos optoelectrónicos similares.
HY-PS8180El sistema de moldeo de semiconductores totalmente automático está diseñado para el encapsulado eficiente de circuitos integrados y dispositivos de potencia, lo que garantiza una calidad estable y una protección fiable.
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