HY-SP855 pulidora de cobre de una sola cara Realiza el lapeado y pulido de precisión de materiales semiconductores duros y frágiles. Incorpora control táctil PLC y acondicionador de disco integrado, con variador de frecuencia, control de presión de circuito cerrado y refrigeración por agua de la placa. La planitud de la placa acondicionada alcanza los 0,01 mm, lo que garantiza un procesamiento estable y uniforme para la producción en masa de sustratos de alta precisión.
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