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HY-SP855 pulidora de cobre de una sola cara Realiza el lapeado y pulido de precisión de materiales semiconductores duros y frágiles. Incorpora control táctil PLC y acondicionador de disco integrado, con variador de frecuencia, control de presión de circuito cerrado y refrigeración por agua de la placa. La planitud de la placa acondicionada alcanza los 0,01 mm, lo que garantiza un procesamiento estable y uniforme para la producción en masa de sustratos de alta precisión.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-SP855Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaPulidora de cobre de precisión de una sola cara con control táctil PLC y acondicionador de discos.
Introducción del producto
HY-SP855serie máquina pulidora de cobre de precisión de una sola cara Ofrece un pulido y lapeado de alta precisión por una sola cara para diversos materiales semiconductores duros y frágiles. Integrado con un sistema de control PLC con pantalla táctil y un acondicionador de disco independiente incorporado, utiliza un variador de frecuencia, control de presión de circuito cerrado y refrigeración por agua de la placa de rectificado a temperatura constante para un funcionamiento estable y una excelente uniformidad en todas las estaciones. Tras el acondicionamiento, la planitud de la placa de rectificado alcanza los 0,01 mm con un rendimiento superior en cuanto a TTV y rugosidad superficial, lo que permite una producción en masa fiable de sustratos semiconductores de alta precisión.
Ventajas del producto
1. Esta máquina de lapeado de precisión de una sola cara adopta una estructura mecánica avanzada y múltiples tecnologías de control avanzadas, lo que le confiere una alta eficiencia de lapeado y un funcionamiento estable.
2. La máquina completa está equipada con un sistema de control PLC + pantalla táctil. Esto permite una configuración de parámetros sencilla y un funcionamiento con alta estabilidad del sistema.
3. El motor principal adopta una regulación de velocidad de frecuencia variable para lograr un arranque y una parada suaves, reduciendo el impacto mecánico y los daños a la pieza de trabajo.
4. La presión de lapeado de la pieza se aplica mediante cilindros neumáticos, con control de presión en circuito cerrado a través de una válvula proporcional electroneumática para garantizar una precisión y estabilidad de presión ultra alta.
5. La placa de presión superior adopta un diseño de accionamiento activo, que garantiza resultados de pulido uniformes en todas las estaciones de trabajo, manteniendo al mismo tiempo una velocidad de procesamiento eficiente.
6. La placa de molienda está equipada con refrigeración por agua circulante, lo que maximiza la eficiencia de la pulpa y minimiza la deformación de la placa.
7. Incorpora un acondicionador de disco. Tras el acondicionamiento, la planitud de la placa de molienda puede alcanzar los 0,01 mm.
Campos de aplicación
Se aplica principalmente al lapeado y pulido de precisión por una sola cara de materiales duros y frágiles, incluidos sustratos de zafiro, nitruro de galio (GaN), obleas de vidrio óptico, sustratos de carburo de silicio (SiC), obleas epitaxiales de zafiro, obleas de silicio, láminas cerámicas, cristales de cuarzo y otros sustratos semiconductores.
Composición del producto
Esta máquina adopta un diseño modular, compuesto por un sistema mecánico, un sistema neumático y de suministro de agua, y un sistema de control eléctrico. Cada subsistema independiente garantiza un funcionamiento estable, un control preciso de la presión y un mantenimiento sencillo.
Parámetro técnico
| Nombre del parámetro | Valor del parámetro |
| Modelo | HY-SP855 |
| Especificación de la placa de lapeado (mm) | 855×255×12 |
| Diámetro de la placa cerámica (mm) | 360 |
| Potencia del motor principal | 11 kW / 380 V |
| Potencia del motor de la placa de presión | 0,2 kW / 380 V (4 unidades) |
| Potencia del motor de acondicionamiento | 0,2 kW / 380 V |
| Velocidad máxima de rotación del plato de pulido | 100 rpm (máx.) |
| Número de estaciones de equipos | 4 estaciones |
| Modo de funcionamiento | Semiautomático (carga/descarga manual) |
| Rango de tiempo | 0-999 minutos |
| Presión máxima de ajuste | 300 kgf (por cabeza) |
| Presión mínima de ajuste | 20 kgf (por cabeza) |
| Fuente de aire | 0,4-0,6 MPa (en seco y sin aceite) |
| Presión de vacío final (kPa) | -90 |
| Presión del agua de refrigeración | ≤ 2 kgf/cm² |
| Caudal de agua | 15 L/min |
| Temperatura interior | 15℃-25℃ |
| Humedad relativa | ≤ 80% |
| TTV (μm) | ≤ 5 μm después del procesamiento de placas cerámicas de 4 pulgadas y 7 piezas |
| Rugosidad superficial Ra (nm) | 20 nm |
| Potencia total del equipo (kW) | 12 kW |
| Peso total del equipo (kg) | Aproximadamente 3500 |
| Dimensiones generales (largo × ancho × alto) | 1200×2150×2250 mm |
| Precisión del sensor de temperatura de la placa principal | ±5℃ |
| Rendimiento | ≥ 1320 piezas/día |
Sistema de equipos clave
| Categoría del sistema | Componente | Especificación / Marca |
| Estructura mecánica | Chapa de metal | Tubo cuadrado estándar nacional de 50×50×5 mm + marco exterior con pintura horneada de grado industrial |
| Regiones | Acero inoxidable 304 / AL6061 con tratamiento de anodizado superficial. | |
| Huso | Fabricación propia (Patente principal) | |
| Plato giratorio de trabajo | Fabricación propia (Patente principal) | |
| Motor principal | Tung Yuan | |
| Reductor | Jiepai/Chengda | |
| Sistema de control eléctrico | SOCIEDAD ANÓNIMA | Panasonic / Mitsubishi / Delta |
| Pantalla táctil | Touchwon / Weintek / Advantech | |
| Protección de energía | Interruptor diferencial (Mean Well / Schneider) | |
| Fuente de alimentación de CC | Fuente de alimentación conmutada (Mean Well / Schneider) | |
| Sistema neumático | Cilindro neumático | SMC / CKD / FESTO |
| Control de presión | SMC / CKD / FESTO | |
| Regulación de la presión | SMC / CKD / FESTO | |
| Indicación de presión | SMC / CKD / FESTO | |
| Válvula solenoide | SMC / CKD / FESTO |
Detalles del producto
La HY-WT9730 admite obleas de hasta 12 pulgadas. Equipada con 3 husillos de rectificado con cojinetes de aire y 4 husillos de piezas con cojinetes de aire, integra procesos de rectificado basto, rectificado fino y pulido. El flujo de trabajo robótico completo realiza automáticamente la transferencia, el procesamiento, la limpieza y la descarga de las obleas; solo se requiere la alimentación manual de los casetes. La alimentación ultraprecisa del eje Z proporciona una planitud superior de las obleas y un pulido espejo sin daños, mientras que su robusta estructura garantiza una producción en masa estable.
La HY-SP910 está equipada con un sistema de control PLC y pantalla táctil para una configuración sencilla, un funcionamiento fácil y un rendimiento estable. Realiza un pulido ultrapreciso de una sola cara en componentes delgados, compatibles con sustratos semiconductores (zafiro, SiC, silicio y obleas epitaxiales), así como con obleas de vidrio óptico, cristales de cuarzo, obleas cerámicas, piezas de acero inoxidable y conectores de fibra óptica.
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