La HY-TF200L incorpora un sistema de estampado con doble volante inferior para el recorte, conformado y separación de marcos de conexión de semiconductores tras el moldeo, compatible con encapsulados SOT, TO, SOP y DIP. Funciona a 80-120 ciclos por minuto con control PLC y enclavamientos de seguridad completos, y admite inspección visual CCD opcional y conexión en red con sistema MES. Incluye una gama completa de repuestos de precisión para moldes, cumpliendo con los requisitos de producción en masa de encapsulados de circuitos integrados.
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