Máquina automática de separación de formas de recorte con doble volante inferior para el procesamiento de marcos de conexión de semiconductores.

Introducción del producto

HY-TF200L Máquina de separación de formas de recorte automático con doble volante inferior Es un equipo profesional de procesamiento posterior al moldeo de semiconductores, dedicado al recorte, conformado y separación de pines y terminales de marcos de conexión de semiconductores moldeados. De amplia aplicación en los principales encapsulados de circuitos integrados SOT, TO, SOP y DIP, permite una producción en masa automatizada, estable y de alta velocidad para los fabricantes de encapsulados de semiconductores.

A diferencia de los equipos de recorte convencionales de una sola potencia, nuestra estructura de estampado con doble volante inferior proporciona una mayor fuerza de punzonado y una distribución uniforme de la tensión, lo que prolonga la vida útil de los moldes de precisión. Reduce eficazmente las rebabas y la deformación de los pasadores, disminuyendo así la tasa de rechazo de productos durante el procesamiento de marcos de plomo. Gracias a sus repuestos de moldes de precisión personalizados e intercambiables, una sola máquina puede adaptarse con flexibilidad a diversas especificaciones de empaquetado, reduciendo así los costos de inversión en equipos.

Aplicación del producto

Características del producto

1. Sistema de potencia de doble volante inferior, fuerza de estampado uniforme, menos rebabas y mayor vida útil del molde.

2. Punzonado de alta velocidad de 80 a 120 golpes por minuto, alimentación por leva para un posicionamiento preciso del marco de plomo.

3. Alimentación cíclica continua mediante dos sistemas de fijación elástica, con modos de recepción dual para tubos y cajas a granel.

4. PLC Mitsubishi/Yonghong + pantalla táctil, recuperación de parámetros con un solo clic para SOT/TO/SOP/DIP

5. Sistema de seguridad integral: cortina fotoeléctrica, sensor de puerta y botón de parada de emergencia.

6. Inspección visual de defectos mediante CCD opcional y conexión en red MES para la fábrica.

7. Repuestos de moldes de precisión intercambiables, una máquina para múltiples tipos de envases.

Piezas de repuesto para moldes de precisión

Especificaciones técnicas

 

Artículo	Especificación
Sistema de estampado	Sistema de estampado automático con doble volante inferior
Solicitud	Recortar, dar forma y separar los pines y terminales de los componentes semiconductores moldeados.
Tipos de paquetes compatibles	SOT, TO, SOP, DIP
Velocidad de estampado (SPM)	80–120 brazadas por minuto
Sistema de control	PLC Mitsubishi/Yonghong + Pantalla táctil + Botones de operación
Sistema de energía	Motor + Embrague
Mecanismo de apertura y cierre del molde	Servomotor + Juego de engranajes
Mecanismo de alimentación	Alimentación de la cámara
Mecanismo de carga	Dos jigs de resorte independientes para una alimentación cíclica continua.
Mecanismo receptor	Almacenamiento de tubos o cajas de material a granel
Configuración de seguridad	Cortina de luz, sensor de puerta abierta, enclavamiento de seguridad completo y botón de parada de emergencia.
Accesorio opcional 1	Dispositivo de inspección visual CCD
Accesorio opcional 2	Función de red del sistema MES