El HY-TM200 Microscopio de medición metalúrgica de semiconductores Combina observación óptica, imagen digital y medición de precisión. Permite la inspección en campo claro y campo oscuro con una precisión de posicionamiento de hasta ±0,1 μm. El sistema es adecuado para medir esferas de oro, bucles de alambre, encapsulados de circuitos integrados, placas de circuito impreso y otros componentes electrónicos en aplicaciones de control de calidad e I+D.
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