El molde HY-PMS03 MGP es compatible con diodos de montaje superficial SMA, SMB y SMC, y funciona con prensas de moldeo de más de 400 toneladas. Cada paquete incluye 4 cajas de molde para formar 8 marcos de conexión simultáneamente. Gracias a sus moldes de intercambio rápido y cavidades de aleación resistentes al desgaste con revestimiento de cromo, alcanza las 200 000 inyecciones. El desplazamiento del plástico de ≤0,05 mm evita el desbordamiento, las burbujas y los huecos, garantizando una producción en masa constante.
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