Molde de moldeo MGP para SMA SMB SMC

Introducción del producto

HY-PMS03 Molde de moldeo MGPSe trata de un molde de encapsulado plástico multicilíndrico personalizado para semiconductores discretos, adecuado para diodos de montaje superficial de las series SMA, SMB y SMC DO-214. A diferencia de los moldes tradicionales de una sola cavidad, permite el moldeo simultáneo de múltiples marcos de conexión, solucionando inconvenientes típicos como la baja producción, el engorroso cambio de molde, la gran desviación de tolerancia dimensional y la corta vida útil.

Todos los estándares de calidad internos y externos cumplen con los requisitos globales de empaquetado de semiconductores. Parámetros de moldeo estándar: temperatura del molde 160~180℃, presión de inyección 1000~1600 psi, tiempo de inyección 8~25 s. Está diseñado para el empaquetado masivo de diodos TVS, diodos de recuperación rápida y puentes rectificadores.

Aplicación del producto

Control de calidad y estándares de aceptación de los moldes de MGP

Los siguientes criterios de aceptación de calidad se aplican a los semiconductores terminados producidos con el molde HY-PMS03 MGP, un molde de encapsulado de precisión para diodos de montaje superficial SMA, SMB y SMC DO-214. Estos criterios abarcan la tolerancia dimensional, los límites de defectos superficiales, el control de poros internos, la vida útil del recubrimiento de la cavidad del molde y los parámetros de producción en masa estables tras 100 000 ciclos de moldeo o un año de funcionamiento continuo, cumpliendo plenamente con los estándares globales de fábricas de embalaje y pruebas.

Nota: Todas las unidades de medida en la tabla son milímetros (mm) a menos que se indique lo contrario.

Número de artículo	Elemento de inspección	Estándar de aceptación	Estándar después de 100.000 disparos / Dentro de 1 año
1	Dimensiones generales: Largo × Ancho × Grosor	Siga el dibujo de los productos encapsulados.	-
1.1	Largo superior, ancho superior y grosor superior	Siga el dibujo de los productos encapsulados.	-
1.2	Longitud inferior, ancho inferior y espesor inferior	Siga el dibujo de los productos encapsulados.	-
1.3	Grosor del marco de plomo	Siga el dibujo de los productos encapsulados.	-
2	Especificaciones de apariencia
2.1	Rugosidad superficial Ra	Siga el dibujo de los productos encapsulados.	-
2.2	Ángulo de tiro superior	Siga el dibujo de los productos encapsulados.	-
2.3	Ángulo de tiro inferior	Siga el dibujo de los productos encapsulados.	-
2.4	Tratamiento de la superficie de la cavidad del molde	cromado duro	-
3	Tolerancia de desplazamiento en las direcciones X e Y
3.1	Desplazamiento aleatorio de la parte superior e inferior del cuerpo de plástico.	≤0,05 mm	-
3.2	Desplazamiento entre el centro del cuerpo de plástico y el centro del marco de plomo.	≤0,05 mm	-
4	Residuos de flash en el extremo de la ventilación del corredor	No obstaculizará la transmisión automática de equipos posteriores.	No obstaculizará la transmisión automática de equipos posteriores.
5	Espesor fino de residuos de rebaba en el extremo de la ventilación del cuerpo de plástico	No obstaculizará la transmisión automática de equipos posteriores.	No obstaculizará la transmisión automática de equipos posteriores.
6	Residuos de flash separados de la entrada de alimentación (hacia afuera desde la raíz)	No obstaculizará la transmisión automática de equipos posteriores.	No obstaculizará la transmisión automática de equipos posteriores.
7	Residuo de destello elevado en la entrada de alimentación (hacia arriba desde el borde)	Sin residuos de flash	Sin residuos de flash
8	pines del dispositivo	Sin rebaba en la superficie del pin; rebaba transparente ≤1,0 mm si existe.	-
9	Rendimiento de desmoldeo	Desmoldeo suave; sin fracturas de bebederos/descartes durante la eyección.	Desmoldeo suave; sin fracturas de bebederos/descartes durante la eyección.
10	Parámetros de moldeo estándar para la prueba de aceptación
10.1	Temperatura del molde	160~180℃	-
10.2	Presión de inyección para el compuesto de moldeo	1000~1600 psi	-
10.3	Tiempo de inyección	8~25s	-
11	Control de defectos superficiales
11.1	Marcas de arañazos en cavidades visibles en las piezas terminadas	No se permite ninguno	-
11.2	En las piezas terminadas se aprecian trazas onduladas en la superficie de la cavidad.	No se permite ninguno	-
11.3	Tamaño máximo de burbujas de aire en la superficie del cuerpo de plástico.	＜0,1 mm	-
11.4	Tamaño máximo de los orificios en la superficie del cuerpo de plástico.	＜0,1 mm	-
11.5	Grietas y esquinas desconchadas en la carcasa de plástico.	No se permite ninguno	-
11.6	Destello en forma de humo en el borde superior del pasador eyector	Sin residuos de flash	-
11.7	Rebaba vertical de borde delgado en la superficie de la junta de inserción	≤0,05 mm	≤0,05 mm
12	Espesor y ancho del rebose instantáneo en el residuo de torta compuesta central	≤0,05 mm	Espesor＜0,05 mm, Ancho＜2 mm
13	Espesor y ancho del desbordamiento instantáneo en ambos lados del canal	≤0,05 mm	Espesor＜0,05 mm, Ancho＜1 mm
14	Deformación del marco de plomo y agrietamiento del orificio de posicionamiento después de la eyección.	No está permitido	No está permitido
15	Control de defectos internos
15.1	Tamaño del hueco por encima de la almohadilla del chip y debajo de la isla del chip	No se permite ninguno	-
15.2	Cantidad vacía por encima de la almohadilla del chip y debajo de la isla del chip	No se permite ninguno	-
15.3	Delaminación por encima de la almohadilla del chip y debajo de la isla del chip.	No está permitido	-
15.4	Tamaño del hueco en otras posiciones internas del plástico	≤0,1 mm	-
16	Relleno incompleto	No está permitido	-
17	vida útil del servicio de recubrimiento de cavidades de moldes	Más de 150.000 disparos para compuesto verde; más de 200.000 disparos para compuesto normal, sin desprendimiento del recubrimiento.	-

 

Configuración y especificaciones técnicas del molde de moldeo MGP

La tabla que aparece a continuación detalla las especificaciones completas de configuración de hardware del molde HY-PMS03 MGP, un molde de encapsulado de semiconductores específico para diodos de montaje superficial SMA, SMB y SMC DO-214. Incluye la estructura del marco del molde, los grados de material del núcleo, el sistema de control de temperatura, la protección térmica, la compatibilidad con prensas de moldeo, el diseño de la caja del molde intercambiable y otros parámetros mecánicos clave, cumpliendo plenamente con las exigencias de producción de las fábricas de encapsulado y prueba de semiconductores.

Número de artículo	Elemento de configuración	Norma técnica
1	Compatibilidad del cuerpo principal del molde	El molde es compatible con prensas de moldeo con una fuerza de cierre superior a 400 toneladas; el bastidor del molde admite hasta 4 cajas de molde con una estructura de reemplazo rápido.
2	Diseño del sistema de inyección	Estructura de inyección multicanal de abajo hacia arriba; accionada por cilindros hidráulicos integrados a prueba de fugas y de alta temperatura con placa de accionamiento del cabezal de inyección equilibrada.
3	Intercambiabilidad de las cajas de moldes	Todas las cajas de moldes son totalmente intercambiables en el bastidor del molde, sin restricciones de posición fija.
4	Intercambiabilidad de componentes internos	Todas las piezas de repuesto que se encuentran dentro de las cajas de moldes son reemplazables universalmente.
5	Mecanismo eyector de la caja del molde	Estructura de placa de pasador eyectora integrada, diseño de extracción de riel deslizante para un reemplazo rápido de la caja del molde.
6	Estándar de dureza del material de la caja del molde y del componente	1. Caja del molde: DC53, HRC59~60
		2. Cavidad e insertos: ASP23, HRC61~63
		3. Bloque central: ASP23, HRC61~63
		4. Cilindro de inyección: ASP23
		5. Cabezal de inyección: Acero de tungsteno
7	Estante de carga de marcos de plomo	Soporte de carga ligero de aleación de aluminio de alta resistencia con diseño de soporte flotante para una alimentación fluida de los marcos de conexión sin atascos.
8	Rugosidad de la superficie de la cavidad	La rugosidad de la superficie cumple con los requisitos de los planos de los productos semiconductores encapsulados.
9	Sistema de control de temperatura multipunto	Orificios para termopares junto a cada varilla calefactora para un control de temperatura independiente (máximo 24 puntos de control de temperatura); 4 puertos adicionales para termopares en el bastidor del molde delantero/trasero para prensas de moldeo con control de temperatura de 2/4 zonas.
10	Protección contra sobretemperatura	Orificios de montaje del interruptor de inducción de sobretemperatura en los marcos superior e inferior del molde para que coincidan con los módulos de protección térmica de la prensa.
11	Base de flotación neumática del marco inferior del molde	Función de flotación neumática en la base inferior del molde para una instalación cómoda del mismo.
12	Estructura de fijación del marco del molde	Diseño de placa de presión en forma de L, compatible con diferentes plataformas de prensas de moldeo.
13	Estándar de fijación	Todos los tornillos y tuercas cumplen con el estándar métrico.
14	Diseño de soporte de junta hidráulica	Estructura de montaje rápido y bloqueo mediante riel deslizante para conectores de placa de accionamiento del cabezal de inyección.
15	Uniformidad de temperatura de la varilla calefactora	Diferencia de temperatura entre la superficie superior e inferior del molde controlada dentro de ±5℃.
16	Marcado de tubos calefactores	Etiqueta de alimentación claramente visible en la base de cada tubo calefactor.
17	Soporte de fijación del tubo calefactor	Se colocaron abrazaderas fijas alrededor de cada orificio del tubo calefactor.
18	Cubierta de aislamiento térmico	Cubierta aislante fija para el molde superior; placas aislantes de desmontaje rápido a ambos lados del molde inferior.
19	Rendimiento de la placa de aislamiento térmico	Las placas de aislamiento térmico resisten impactos de sujeción prolongados sin deformarse ni presentar defectos en la superficie del molde.
20	Identificación de la resistencia calefactora	Cada resistencia calefactora está marcada con su potencia nominal y voltaje de funcionamiento.
21	Interfaz de termopar	Compatible con la prensa de moldeo del cliente, admite control de temperatura de 2, 4 y 24 puntos.
22	Interfaz de protección térmica	Compatible con los módulos de protección térmica de las prensas de encapsulado de plástico convencionales.
23	Estructura de placa de presión	Estructura estándar compatible con la prensa de moldeo del cliente.
24	Espesor de las placas del molde superior e inferior	Espesor de cada placa de molde ≥ 40 mm.
25	Método de bloqueo de la placa de presión	Presione las placas firmemente encajadas en las placas del molde.
26	Tornillos de la placa de presión	Cumple con las especificaciones del tornillo de la prensa de moldeo por encapsulado de plástico del cliente.
27	Disposición del pasador eyector	La posición de los pasadores eyectores se personaliza según el diseño del molde.
28	Dimensiones de la mesa del molde	Personalizado en función del tamaño de la plataforma de impresión del cliente.
29	Interfaz de flotación de aire del molde	Conector de flotador neumático reservado para elevación e instalación de moldes.
30	Interfaz de tubería de aceite hidráulico	Se adapta a las juntas estándar de tuberías de aceite de las prensas de moldeo.
31	Plano de distribución de la cavidad del molde	Consulte el dibujo de encapsulado del producto.
32	Espesor total del molde después de la sujeción	El espesor total del molde después del proceso de sujeción supera los 520 mm según el diseño estándar.