El HY-MD561P está diseñado para el empaquetado de chips COB/COC multichip. Equipado con un motor lineal y un sistema de posicionamiento por visión CCD, y tres cabezales de recogida y colocación independientes, admite la alimentación automática de obleas de 6 pulgadas y paquetes de chips tipo waffle de 2 pulgadas. Incorpora corrección por visión directa; además, se pueden configurar sistemas opcionales de dispensación por jeringa y curado UV para la unión del chip al sustrato.
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