Dispensador automático de epoxi y máquina de unión de chips para el proceso de encapsulado de chips múltiples.

Introducción del producto

HY-MD561P Dispensador automático de epoxi y adhesivo para matrices Está especialmente desarrollado para el montaje y encapsulado de múltiples chips de alta precisión en procesos COB y COC, lo que permite la unión sustrato-chip mediante flujos de trabajo integrados de dispensación y fijación de chips.

Incorpora una estructura de accionamiento de motor lineal de circuito cerrado y un sistema de posicionamiento por visión CCD de alta precisión para garantizar una colocación uniforme. Dispone de tres cabezales de recogida y colocación independientes, cada uno equipado con una boquilla de succión individual para recoger los chips por separado para la unión de múltiples chips.

El sistema de dispensación estándar incluye 3 cabezales de dispensación independientes y una placa de pegamento giratoria para mantener una salida de pegamento estable. La máquina admite la alimentación automática de 3 obleas de 6 pulgadas y 6 paquetes de gofres estándar de 2 pulgadas, junto con un sistema automático de carga de jaulas de sustrato para un suministro ininterrumpido de material.

Una función de visión integrada permite la recalibración secundaria del material antes de su colocación para evitar desviaciones de alineación.

Lista de componentes

Funciones y características del producto

1. Adecuado para procesos de encapsulado que requieren montaje de múltiples chips de alta precisión.

2. Aplicado a procesos COB/COC para la unión de sustratos y chips mediante procedimientos integrados de dispensación y fijación de chips.

3. Adopta una estructura de motor lineal y un sistema de posicionamiento de reconocimiento CCD de alta precisión para garantizar una precisión de montaje estable.

4. Equipado con tres cabezales de recogida y colocación independientes para realizar la unión de chips múltiples.

5. Compatible con 6 paquetes de gofres estándar de 2 pulgadas y 3 obleas de 6 pulgadas como material de alimentación de chips.

6. Equipado con un sistema automático de carga de jaulas de sustrato.

7. Incorpora una función de visión artificial para recalibrar los materiales antes de la colocación del chip.

8. El módulo dispensador de jeringas y el sistema de curado UV se pueden añadir como configuraciones opcionales.

Descripción general de los componentes principales

 

Nombre del módulo	Breve introducción
Sistema de fijación de troqueles del manipulador	Base de mármol en el eje X con motor lineal y rejilla de 0,5 μm con sistema de circuito cerrado completo; husillo de precisión en el eje Y, precisión de repetición ≤±1 μm. Las boquillas de baquelita evitan daños por virutas, presión de unión de 10 a 50 g.
Ensamblaje de selección y colocación	Tres boquillas independientes con compensación de rotación y estructura amortiguadora, control de presión mecánica de 10 a 50 g. El sistema de monitorización del flujo detecta partículas; compatible con visión artificial.
Ensamblaje de obleas y bandejas	Recorrido de la oblea: X470×Y210 mm; compatible con 3 obleas de 6 pulgadas y 6 paquetes de obleas tipo waffle de 2 pulgadas. Dos modos de separación de chips: tracción de la película / elevación del eyector.
Mesa de trabajo para la calibración de chips	Compensación del motor GMT de 3 ejes XYθ; posicionamiento por visión trasera mediante rotación de la boquilla; equipado con sistema de calibración de presión.
Plataforma XY de sustrato	Motor lineal + rejilla de 0,1 μm, estructura de circuito cerrado completo, precisión de posicionamiento repetible ≤±1 μm.
Tipos de alimentación de material	Obleas de 6 pulgadas, paquetes de gofres de 2 pulgadas, bandejas de sustrato.
Sistema de visión CCD	4 cámaras Hikvision de 5 MP con enfoque automático y zoom automático de 0,6 a 7 aumentos, luces LED ajustables de varios tipos. Lente de visión directa para compensación de alineación secundaria.
Sistema de dispensación	3 cabezales dispensadores independientes con rascador de pegamento giratorio para una salida de pegamento estable; compatible con la dispensación mediante jeringa.
Sistema de monitorización y curado UV	Control de colocación y curado en tiempo real; el módulo de curado con lámpara UV es opcional para el curado en línea.

 

Especificaciones técnicas

 

Artículo	Detalles
Dimensiones del equipo	X: 1470 mm, Y: 1470 mm, Z: 1880 mm
Peso	850 kg
Fuerza	2 kW
Presión atmosférica	0,4 ~ 0,6 MPa
Voltaje	220 V
Precisión de posicionamiento	±5 μm
Precisión angular	±0,2°
Presión de unión del chip	10 ~ 50 g
Tamaño de la oblea	3 obleas de 6 pulgadas (6 bandejas de 2"×2")
Desplazamiento de la etapa del sustrato	X: 200 mm, Y: 200 mm
Tamaño del chip	0,2 ~ 4 mm
Tiempo de dispensación único	1,2 segundos
Tiempo de unión de un solo chip	4 segundos
Tiempo de carga/descarga de la bandeja	10 segundos