La HY-GD800 es adecuada para procesos de encapsulado multichip COB/COC y admite tanto la fijación de chips por dispensación como la unión termoeutéctica. Equipada con una estructura de pórtico de doble accionamiento y un sistema de posicionamiento visual CCD de alta precisión, su cabezal de unión cambia automáticamente entre boquillas y puntas de dispensación para manipular todo tipo de chips. Admite bandejas de chips estándar de 2 y 4 pulgadas, así como obleas de 6 y 8 pulgadas, con carga y descarga automáticas. Se puede conectar una cinta transportadora de sustratos opcional a equipos externos para crear líneas de producción automatizadas. Los programas de unión permiten la edición personalizada para adaptarse a todos los requisitos de producción específicos.
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