Máquina de unión de chips multifuncional totalmente automática para encapsulados eutécticos multichip COB y COC.

Introducción del producto

El HY-GD800 Máquina de unión de chips multifuncional totalmente automática Está diseñado para el montaje de múltiples chips y el empaquetado eutéctico en procesos COB/COC, y admite dos métodos de unión: fijación de chips por dispensación y unión eutéctica térmica. Equipado con un pórtico de doble accionamiento y un sistema de posicionamiento visual CCD de alta precisión, su cabezal de unión puede alternar automáticamente entre boquillas de succión y puntas de dispensación. Compatible con bandejas de chips de 2/4 de pulgada y obleas de 6/8 de pulgada con carga y descarga automáticas, se puede conectar a líneas de producción automatizadas mediante una cinta transportadora opcional, y todas las recetas de unión son totalmente editables para una producción personalizada.

Cuenta con cuatro módulos principales: un pórtico estable de doble accionamiento con recorrido XY de 560 × 560 mm y repetibilidad de ±0,5 μm, un cabezal de unión todo en uno con CCD duales, control de fuerza, dispensación y monitorización UV, una plataforma de manipulación de materiales configurable y transportadores universales con sistemas de carga automática de doble cara para operación sin personal. Incorpora un total de 12 componentes estándar para garantizar un rendimiento de empaquetado de alta precisión.

Lista de componentes

Características del producto

1. Diseñado para procesos de unión de chips multichip de alta precisión y empaquetado eutéctico.

2. Adecuado para la unión de sustratos y chips mediante fijación de chips por dispensación o unión eutéctica térmica en la fabricación de COB/COC.

3. Equipado con un pórtico de motor lineal doble y un sistema de posicionamiento de visión CCD de alta precisión para garantizar una precisión de montaje excepcional.

4. El cabezal de unión cambia automáticamente entre boquillas de succión y puntas de dispensación para manipular distintos tipos de chips.

5. Compatible con bandejas de chips estándar de 2 y 4 pulgadas, y obleas de 6 y 8 pulgadas; admite carga y descarga automática de obleas.

6. Opcionalmente, se puede disponer de una vía transportadora de sustrato para conectar con máquinas externas para la producción en masa en línea.

7. Los usuarios pueden personalizar libremente las recetas de unión, los parámetros de posicionamiento visual y las secuencias de montaje.

Módulos funcionales principales

 

Nombre del módulo	Descripción
1. Sistema de pórtico de doble accionamiento	Incorpora un pórtico con doble motor lineal y un recorrido XY de 560 × 560 mm para una amplia extensión y un largo recorrido. Equipado con una base integrada de hierro fundido, ofrece un funcionamiento estable y una alta repetibilidad de posicionamiento de ±0,5 μm.
2. Conjunto del cabezal de unión	El eje Z se acciona mediante un husillo de precisión y un servomotor. El sistema de visión CCD dual reconoce chips de tan solo 0,1 × 0,1 mm. El módulo de control de fuerza ZR cambia automáticamente las boquillas con una fuerza de unión ajustable de 20 a 500 g. Integra sistemas de dispensación, medición de altura dual, curado UV y monitorización CCD en tiempo real.
3. Plataforma de manipulación de materiales	La configuración estándar incluye CCD de visión inferior, plataforma de calibración, almacenamiento de boquillas y calibrador de fuerza. Accesorios opcionales: transportador en línea, cargador de obleas, plataforma eutéctica de temperatura constante y unidad de carga/descarga automática para una alimentación flexible e integración en la línea de producción.
4. Transportadores de materiales	Compatible con bandejas para chips estándar de 2/4 de pulgada, soportes para sustratos y obleas de 6 y 8 pulgadas para admitir la producción con chips de diversos tamaños.
5. Sistema de carga y descarga automática	Las unidades de carga y descarga con bandejas tipo jaula se pueden instalar a ambos lados de la máquina. La alimentación y recogida cíclicas totalmente automáticas permiten una producción continua sin supervisión.