La HY-SP910 está equipada con un sistema de control PLC y pantalla táctil para una configuración sencilla, un funcionamiento fácil y un rendimiento estable. Realiza un pulido ultrapreciso de una sola cara en componentes delgados, compatibles con sustratos semiconductores (zafiro, SiC, silicio y obleas epitaxiales), así como con obleas de vidrio óptico, cristales de cuarzo, obleas cerámicas, piezas de acero inoxidable y conectores de fibra óptica.
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