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La HY-SP910 está equipada con un sistema de control PLC y pantalla táctil para una configuración sencilla, un funcionamiento fácil y un rendimiento estable. Realiza un pulido ultrapreciso de una sola cara en componentes delgados, compatibles con sustratos semiconductores (zafiro, SiC, silicio y obleas epitaxiales), así como con obleas de vidrio óptico, cristales de cuarzo, obleas cerámicas, piezas de acero inoxidable y conectores de fibra óptica.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-SP910Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de pulido CMP de una sola cara para sustratos semiconductores
Introducción del producto
El HY-SP910 Pulidora de obleas CMP de una sola cara Está construida con una arquitectura mecánica avanzada y múltiples algoritmos de control consolidados, lo que garantiza un excelente rendimiento de pulido y una operación estable a largo plazo. Incorpora un sistema de control PLC integrado con pantalla táctil, que permite a los usuarios configurar los parámetros y realizar las operaciones diarias sin esfuerzo mediante una interfaz intuitiva.
Esta unidad utiliza un sistema de bombeo neumático para la presión de pulido, combinado con válvulas proporcionales electroneumáticas para lograr un control de presión totalmente cerrado, lo que garantiza una precisión de prensado ultra alta y una presión de salida uniforme durante todo el ciclo de pulido. Su soporte superior de accionamiento activo asegura resultados de pulido consistentes en todas las estaciones, mientras que la circulación de agua de refrigeración tanto en la placa de pulido como en el soporte superior maximiza la eficiencia de la suspensión y suprime la deformación térmica de la superficie de la placa.
Ventajas del producto
1. Alta eficiencia y funcionamiento estable: Esta es una máquina pulidora de precisión de una sola cara, que adopta una estructura mecánica avanzada y múltiples métodos de control sofisticados, lo que le confiere una alta eficiencia de pulido y un funcionamiento estable.
2. Sistema de control fácil de usar: Toda la máquina adopta un sistema de control PLC + pantalla táctil, lo que permite una configuración y operación de parámetros del equipo sencillas y convenientes, con una alta estabilidad de operación del sistema.
3. Protección de arranque/parada suave: El motor principal está controlado por una regulación de velocidad de frecuencia variable, lo que permite un arranque y una parada suaves de la máquina principal, reduciendo el impacto en el funcionamiento del equipo y minimizando los daños en las piezas de trabajo.
4. Control de presión de alta precisión: La presión de pulido de la pieza se obtiene mediante presurización con cilindro, y el control de presión en circuito cerrado se realiza a través de una válvula proporcional eléctrica, lo que garantiza una precisión y estabilidad extremadamente altas en la aplicación de la presión.
5. Accionamiento activo para un pulido uniforme: La placa de presión superior adopta un modo de accionamiento activo, lo que garantiza la uniformidad del proceso de pulido en cada estación y, al mismo tiempo, garantiza la tasa de pulido del producto.
6. Sistema de refrigeración para la estabilidad del proceso: Tanto la placa de pulido como la placa de presión superior están equipadas con sistemas de refrigeración por agua, lo que maximiza la eficiencia de la pasta de pulido y reduce la deformación de la superficie de la placa de pulido.
Campos de aplicación
Esta máquina realiza un pulido de ultraprecisión unilateral para piezas delgadas de alta precisión. Sus principales aplicaciones son los sustratos semiconductores, incluyendo sustratos de zafiro, sustratos de carburo de silicio, obleas de silicio y obleas epitaxiales de zafiro. También es compatible con componentes ópticos y metálicos de precisión, como obleas de vidrio óptico, obleas cerámicas, cristales de cuarzo, piezas de acero inoxidable y conectores de fibra óptica.
Composición del producto
Parámetro técnico
Nombre del parámetro | Valor del parámetro |
| Modelo | HY-SP910 |
| Rango de oscilación del cabezal de pulido | ±5 mm |
| Velocidad de rotación del cabezal de pulido | 0~70 rpm |
| Especificaciones del disco de pulido | 910 mm |
| Velocidad de rotación del disco de pulido | 0~80 rpm |
| Caudal del líquido de pulido | 15 L/min |
| Tamaño del disco de la pieza de trabajo | 360 mm |
| Presión de estación única | 20~300 KG |
| Velocidad de rotación del disco de la pieza de trabajo | 0~70 rpm |
| Potencia/Voltaje del motor principal | 11 kW / 380 V |
| Tamaño de procesamiento | 2~8 pulgadas |
| Número de estaciones de equipos | 4 |
| Tipo de máquina pulidora | Pulido de tocadiscos verticales |
| Modo de funcionamiento | Semiautomático (carga/descarga manual) |
| Rugosidad superficial Ra(nm) | 5 nm |
| Potencia total de los equipos | 12 kW |
| Peso total del equipo | Aprox. 3000 kg |
| Dimensiones generales (largo x ancho x alto) | 1200 x 1650 x 2250 mm |
Especificaciones clave
| Categoría | Artículo | Especificación |
| Estructura mecánica | Chapa de metal | Tubo cuadrado estándar de 50 x 50 x 5 mm + marco de barniz de horneado de grado industrial |
| Componentes | Acero inoxidable 304 / AL 6061 con tratamiento de oxidación superficial. | |
| Mesa de trabajo | Fabricación a medida (Patente principal propia) | |
| Motor principal | TECO | |
| Reductor | Jiess / Chanta | |
| Sistema de control eléctrico | SOCIEDAD ANÓNIMA | Delta / Panasonic / Mitsubishi |
| Pantalla táctil | TouchThink / Weintek / Advantech | |
| Protección de energía | Interruptor diferencial (Mean Well / Schneider) | |
| Fuente de alimentación de CC | Fuente de alimentación conmutada (Mean Well / Schneider) | |
| Sistema neumático | Cilindro neumático | SMC / CKD / FESTO |
| Control de presión | SMC / CKD / FESTO | |
| Regulación de la presión | SMC / CKD / FESTO | |
| Indicación de presión | SMC / CKD / FESTO | |
| Válvula solenoide | SMC / CKD / FESTO |
Detalles del producto
La HY-WT9730 admite obleas de hasta 12 pulgadas. Equipada con 3 husillos de rectificado con cojinetes de aire y 4 husillos de piezas con cojinetes de aire, integra procesos de rectificado basto, rectificado fino y pulido. El flujo de trabajo robótico completo realiza automáticamente la transferencia, el procesamiento, la limpieza y la descarga de las obleas; solo se requiere la alimentación manual de los casetes. La alimentación ultraprecisa del eje Z proporciona una planitud superior de las obleas y un pulido espejo sin daños, mientras que su robusta estructura garantiza una producción en masa estable.
HY-SP855 pulidora de cobre de una sola cara Realiza el lapeado y pulido de precisión de materiales semiconductores duros y frágiles. Incorpora control táctil PLC y acondicionador de disco integrado, con variador de frecuencia, control de presión de circuito cerrado y refrigeración por agua de la placa. La planitud de la placa acondicionada alcanza los 0,01 mm, lo que garantiza un procesamiento estable y uniforme para la producción en masa de sustratos de alta precisión.
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