El HY-PM220 es un molde de encapsulado TO220 MGP con 320 cavidades y 4 casetes de molde intercambiables, compatible con prensas de moldeo de 450 toneladas o más. Sus cavidades cromadas duras garantizan un rendimiento estable hasta 100 000 inyecciones, ofreciendo un moldeo de alta precisión para el encapsulado de dispositivos de potencia semiconductores, con repuestos completos.
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