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El HY-PM220 es un molde de encapsulado TO220 MGP con 320 cavidades y 4 casetes de molde intercambiables, compatible con prensas de moldeo de 450 toneladas o más. Sus cavidades cromadas duras garantizan un rendimiento estable hasta 100 000 inyecciones, ofreciendo un moldeo de alta precisión para el encapsulado de dispositivos de potencia semiconductores, con repuestos completos.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-PM220Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMolde de encapsulado MGP TO-220 de 320 cavidades
Introducción del producto
HY-PM220 Molde de encapsulado MGP TO220 de 320 cavidadesEs un molde de embalaje de semiconductores de alta precisión y gran volumen, personalizado para los procesos de moldeo epoxi de dispositivos de potencia TO220. Cada juego contiene 4 casetes de moldes totalmente intercambiables, con 2 marcos de plomo cargados por casete; el molde completo puede procesar 16 marcos de plomo en un solo ciclo de moldeo para alcanzar 320 cavidades de conformado en una sola operación. Diseñado con un sistema de inyección multipot de abajo hacia arriba y casetes modulares de intercambio rápido, este molde MGP se adapta perfectamente a todas las máquinas de moldeo de semiconductores 450T+ convencionales.
Aborda los inconvenientes comunes de los moldes convencionales de una sola cavidad, como el bajo rendimiento de producción, el largo tiempo de inactividad por sustitución del molde y la desviación dimensional fuera de tolerancia. Todos los indicadores de precisión dimensional, suavidad de eyección y rendimiento del recubrimiento de la cavidad se mantienen constantes durante 100 000 disparos o 1 año de servicio continuo. Se utiliza ampliamente para el encapsulado de MOSFET, transistores de potencia y reguladores de voltaje con encapsulado TO220 en líneas de producción en masa.
Aplicación del producto
El molde de encapsulado HY-PM220 TO220 MGP cuenta con un diseño de 320 cavidades para componentes discretos de potencia TO220, como MOSFET, transistores de potencia, reguladores LDO y diodos Schottky. Está diseñado para fábricas de encapsulado de semiconductores, talleres de electrónica automotriz, fabricantes de fuentes de alimentación y de energías renovables. Los dispositivos moldeados se utilizan en adaptadores de corriente, módulos de potencia para vehículos, inversores industriales, sistemas portátiles de almacenamiento de energía y equipos médicos portátiles. El molde es compatible con todas las líneas de producción de moldeo totalmente automáticas de 450 toneladas o más.
Control de calidad y estándares de aceptación de los moldes de MGP
A continuación se detallan los estándares de inspección completos para los dispositivos terminados moldeados con el molde de encapsulado HY-PM220 TO220 MGP de 320 cavidades, que abarcan la tolerancia dimensional, el control de rebabas, los parámetros de moldeo, los defectos superficiales e internos y la durabilidad a largo plazo del recubrimiento de la cavidad para la producción en masa de encapsulados de semiconductores.
Todas las dimensiones que se mencionan a continuación se miden en milímetros, a menos que se especifique lo contrario.
1. Tolerancia dimensional y de posición
Todas las dimensiones del contorno, el ángulo de desmoldeo y el grosor de los terminales se ajustan a los planos del producto con cavidad cromada dura. El desplazamiento del encapsulante en los ejes X e Y y el desplazamiento del centro entre el compuesto de moldeo y el marco de los terminales no deben exceder los 0,05.
2. Control de fraguado y compuesto residual
Las rebabas en el canal, la ventilación y la compuerta no deben bloquear la producción automática. Se prohíben los residuos de la compuerta que sobresalgan del borde del marco. Solo se permite una rebaba transparente de hasta 0,6 mm en los pines del dispositivo.
3. Parámetros de desmoldeo y moldeo
Expulsión fluida sin roturas ni defectos, estable durante 100 000 inyecciones. Proceso estándar: temperatura del molde 160~180℃, presión de inyección 1000~1600 psi, tiempo de ciclo 8~25 s.
4. Límites de defectos superficiales
Sin arañazos, marcas onduladas, grietas ni desconchones en las piezas moldeadas; tamaño de burbujas y poros <0,1 mm. Rebaba vertical en la junta de inserción ≥0,05. Desbordamiento de material de descarte central ≥0,05 (dentro de 100 000 inyecciones: espesor <0,05, ancho <2). Desbordamiento lateral del canal ≥0,05 (dentro de 100 000 inyecciones: espesor <0,05, ancho <1). Sin deformación del marco de plomo ni grieta en el orificio de posicionamiento después del desmoldeo.
5. Rendimiento de la encapsulación interna
No debe haber huecos ni delaminación en la zona del chip y del cable de unión; los huecos en otras posiciones internas deben ser ≤0,1 mm y el llenado incompleto está prohibido.
6. Vida útil del recubrimiento de cavidades
Mínimo 100.000 disparos para compuesto verde, mínimo 200.000 disparos para compuesto estándar, sin desprendimiento del recubrimiento durante el ciclo de servicio.
Configuración y especificaciones técnicas del molde de moldeo MGP
Esta sección muestra los estándares completos de configuración del molde de encapsulado HY-PM220 TO220 MGP, que abarcan la estructura principal del cuerpo del molde, los accesorios de aislamiento térmico, los componentes eléctricos, los parámetros de ajuste de la prensa y los requisitos de dureza del material. Todas las especificaciones cumplen plenamente con los estándares de encapsulado para la producción en masa de dispositivos semiconductores de potencia en prensas de moldeo de 450 toneladas o más.
Nota: Todas las unidades de medida en la tabla están en milímetros, salvo que se indique lo contrario.
| No. | Categoría | Artículo | Norma técnica |
| 1 | Cuerpo principal del molde | Prensa de moldeo compatible | El molde se puede utilizar con prensas de moldeo de 450 toneladas o más; el bastidor del molde es universal para 4 casetes de molde con un diseño de reemplazo rápido del casete. |
| 2 | Cuerpo principal del molde | Mecanismo de accionamiento por inyección | Diseño de inyección multicilíndrica de abajo hacia arriba. La inyección se acciona mediante cilindros hidráulicos dobles integrados, resistentes a altas temperaturas y a prueba de fugas, y se realiza mediante una placa de accionamiento con equilibrador. |
| 3 | Cuerpo principal del molde | Intercambiabilidad total de casetes | Todos los casetes son totalmente intercambiables en el bastidor, sin necesidad de identificar su posición exacta. |
| 4 | Cuerpo principal del molde | Intercambiabilidad de piezas internas | Todos los componentes internos de cada casete son totalmente intercambiables y se pueden reemplazar sin coste alguno. |
| 5 | Cuerpo principal del molde | Estructura de reemplazo rápido del casete | El casete adopta una estructura mecánica de placa de pasador eyector incorporado, conectada al dispositivo de accionamiento de eyección del marco del molde, con un diseño de riel deslizante para permitir un reemplazo rápido del casete. |
| 6 | Cuerpo principal del molde | Material y dureza del componente principal | El casete del molde y los componentes clave utilizan los siguientes materiales: |
| ① Casete de molde: DC53 (dureza HRC59~60) | |||
| ② Inserto de cavidad: ASP23 (dureza HRC61~63) | |||
| ③ Bloque central: ASP23 (dureza HRC61~63) | |||
| ④ Cilindro de inyección: ASP23 | |||
| ⑤ Punta de inyección: Acero de tungsteno | |||
| 7 | Cuerpo principal del molde | Estante de carga de marcos de plomo | El bastidor de carga está fabricado en aleación de aluminio de alta resistencia, ligero y resistente a la deformación. Su diseño de bastidor flotante garantiza una alimentación fluida y sin interferencias. |
| 8 | Cuerpo principal del molde | Rugosidad de la superficie de la cavidad | La rugosidad de la superficie mecanizada de la cavidad deberá cumplir con los requisitos del plano dimensional del producto moldeado. |
| 9 | Cuerpo principal del molde | Control de temperatura independiente multizona | Se han reservado orificios para termopares junto a cada orificio del calentador en los marcos superior e inferior del molde para que sean compatibles con las prensas de moldeo con control de temperatura de 24 puntos y control de temperatura independiente para cada calentador. Se han reservado 4 orificios para termopares en la parte posterior de los marcos superior e inferior, compatibles con prensas de moldeo con diseño de medición de temperatura de solo 2 o 4 zonas. |
| 10 | Cuerpo principal del molde | Puerto del sensor de corte por sobretemperatura | En los bastidores superior e inferior se han reservado orificios de montaje para el sensor de desconexión por sobretemperatura, que deben ser compatibles con el sensor de desconexión por sobretemperatura instalado en la prensa de moldeo. |
| 11 | Cuerpo principal del molde | Placa base con colchón de aire | La placa base inferior del molde adopta un diseño de colchón de aire para facilitar la instalación del molde. |
| 12 | Cuerpo principal del molde | Estructura de fijación del marco | Los bastidores superior e inferior se fijan mediante placas de fijación en forma de L para adaptarse a las plataformas de diferentes prensas de moldeo. |
| 13 | Cuerpo principal del molde | Estándar de fijación | Todos los tornillos y tuercas dentro del molde adoptan medidas estándar métricas. |
| 14 | Cuerpo principal del molde | Conector de accionamiento de inyección rápida | La base de fijación del conector y la placa de accionamiento por inyección adoptan un diseño de manguito deslizante, tracción y bloqueo. |
| 15 | Cuerpo principal del molde | Control de la diferencia de temperatura de la superficie del molde | La potencia de las resistencias calefactoras se selecciona para mantener la diferencia de temperatura entre las superficies superior e inferior del molde dentro de ±5℃. |
| 16 | Cuerpo principal del molde | Marcado de potencia del calentador | La indicación de potencia debe estar impresa en la base de cada tubo calefactor. |
| 17 | Cuerpo principal del molde | Soporte de fijación del calentador | Los dispositivos de fijación del tubo calefactor deben colocarse alrededor de cada orificio del tubo calefactor en el molde. |
| 18 | Accesorios de aislamiento térmico | Chaqueta de aislamiento térmico | Cubierta de aislamiento térmico fija para el molde superior; placas de aislamiento de desmontaje rápido en ambos lados del molde inferior. |
| 19 | Accesorios de aislamiento térmico | Rendimiento de la placa de aislamiento térmico | Todas las placas de aislamiento para moldes pueden soportar el impacto de la presión de sujeción a largo plazo sin deformarse y no dañarán la superficie del molde. |
| 20 | Accesorios eléctricos y de sujeción | Marcado de parámetros del calentador | Indica la potencia nominal y la tensión de funcionamiento. |
| 21 | Accesorios eléctricos y de sujeción | Interfaz de termopar | Compatible con la prensa de moldeo del comprador, admite control de temperatura de 2, 4 y 24 puntos. |
| 22 | Accesorios eléctricos y de sujeción | Interfaz de protección térmica | Compatible con la prensa de moldeo del comprador. |
| 23 | Accesorios eléctricos y de sujeción | Estructura de placa de presión | Compatible con la prensa de moldeo del comprador. |
| 24 | Accesorios eléctricos y de sujeción | Espesor de la placa del molde superior e inferior | El espesor de la placa debe ser superior a 40 mm. |
| 25 | Accesorios eléctricos y de sujeción | Modo de fijación de la placa de presión | La placa de presión se presiona firmemente contra la placa del molde. |
| 26 | Accesorios eléctricos y de sujeción | Especificación del tornillo de la placa de presión | Compatible con la prensa de moldeo proporcionada por el comprador. |
| 27 | Presione los parámetros coincidentes | Diseño del pasador eyector de la prensa | La posición de los pasadores eyectores se selecciona en función de la estructura real del molde. |
| 28 | Presione los parámetros coincidentes | Tamaño de la platina de la prensa | Proporcionado por el comprador. |
| 29 | Presione los parámetros coincidentes | Interfaz de flotación de aire del molde | Compatible con la interfaz de flotación neumática estándar de los equipos de moldeo. |
| 30 | Presione los parámetros coincidentes | Conector de manguera hidráulica | Compatible con el conector de la manguera hidráulica de la prensa de moldeo. |
| 31 | Presione los parámetros coincidentes | Plano de distribución de la cavidad | Consulte el plano del producto moldeado. |
| 32 | Presione los parámetros coincidentes | Espesor total del molde | El espesor total del molde tras su cierre es superior a 520 mm, fabricado de acuerdo con las normas de diseño de moldes vigentes. |
Detalles del producto
El molde de plástico HY-PM23 MGP está diseñado a medida para el encapsulado de semiconductores SOT23-20R. Cuenta con 6 cajas de molde; cada caja aloja 2 marcos de conexión, lo que da un total de 12 marcos de conexión por molde completo. Todas las cajas de molde y los componentes internos son totalmente intercambiables y permiten un desmontaje y reemplazo rápidos.
La HY-AU400 es una máquina integrada que funciona como equipo auxiliar profesional para moldes de plástico para circuitos integrados. Realiza el precalentamiento automático de los marcos de conexión y la disposición de los gránulos de compuesto de moldeo. Equipada con brazos robóticos y control de temperatura multipunto, se adapta a todo tipo de encapsulados de circuitos integrados, reduce la contaminación manual, aumenta la eficiencia de la producción y admite la conexión en red con sistemas MES opcionales.
El HY-MF300 es un equipo auxiliar para moldes de empaquetado de plástico, capaz de eliminar de una sola vez los residuos de colada y compuerta para todo tipo de encapsulados de circuitos integrados. Equipado con control PLC Mitsubishi/Yonghong y sistemas de seguridad completos, que incluyen barrera fotoeléctrica, sensor de puerta, parada de emergencia y pulsadores de dos manos, ofrece un rendimiento estable y compatibilidad universal para todas las líneas de producción de encapsulado de semiconductores.
El molde HY-PM252-6R es un molde de alta precisión diseñado para productos con encapsulado TO252-6R. El molde cuenta con una base universal con capacidad para 6 cajas de molde y un sistema de cambio rápido de cajas, que utiliza un diseño de inyección multipot de abajo hacia arriba, accionado por cuatro cilindros hidráulicos integrados, resistentes a altas temperaturas y a prueba de fugas, con una placa de accionamiento del cabezal de inyección equilibrada.
El HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Máquina desgranadora automática Está diseñada para eliminar compuertas y canales de los marcos de conexión de semiconductores moldeados. Combina perforación precisa, soplado de aire automático y recolección de residuos, mientras que el molde a prueba de errores y la cortina de luz de seguridad garantizan un funcionamiento fiable y seguro.
HY-PS8120Sistema de moldeoEs un sistema de moldeo totalmente automático diseñado para el encapsulado de semiconductores, compatible con una amplia gama de tipos de encapsulado, incluidos SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN y BGA.
HY-LB200 OHorno de secado ptoelectrónico Está diseñado para hornear y secar productos electrónicos y de hardware a temperaturas inferiores a 200 °C. Equipado con control de temperatura PID, circulación de aire ajustable, temporizador y protección multinivel contra sobretemperatura, garantiza un funcionamiento estable y fiable. La cámara de acero inoxidable ofrece una excelente durabilidad y resistencia a la corrosión, lo que hace que el horno sea especialmente adecuado para diodos LED, pantallas digitales, retroiluminación y productos optoelectrónicos similares.
HY-PS8180El sistema de moldeo de semiconductores totalmente automático está diseñado para el encapsulado eficiente de circuitos integrados y dispositivos de potencia, lo que garantiza una calidad estable y una protección fiable.
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