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Para el proceso de unión de matrices eutécticas TO Packaging

1 resultados encontrados para "Para el proceso de unión de matrices eutécticas TO Packaging"
  • Semiconductor Eutectic Bonding Machine
    Máquina de unión de matrices eutécticas TO totalmente automática compatible con TO56/TO9/TO38
    El HY-EBT505 es un dispositivo eutéctico específico para el encapsulado TO, compatible con bases TO56, TO9 y TO38, que permite la unión eutéctica simultánea de dos componentes en una sola base. Equipado con posicionamiento visual, manipulador de motor lineal y plataforma eutéctica de temperatura constante con protección de nitrógeno, así como carga/descarga en línea y estructura de detección por vacío, ofrece una alta precisión de montaje y un proceso estable, simplifica los procedimientos de encapsulado y mejora la eficiencia de producción y el rendimiento del producto terminado.
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