High Precision Eutectic Die Bonding Equipment

Máquina de unión de matrices eutécticas TO totalmente automática compatible con TO56/TO9/TO38

El HY-EBT505 es un dispositivo eutéctico específico para el encapsulado TO, compatible con bases TO56, TO9 y TO38, que permite la unión eutéctica simultánea de dos componentes en una sola base. Equipado con posicionamiento visual, manipulador de motor lineal y plataforma eutéctica de temperatura constante con protección de nitrógeno, así como carga/descarga en línea y estructura de detección por vacío, ofrece una alta precisión de montaje y un proceso estable, simplifica los procedimientos de encapsulado y mejora la eficiencia de producción y el rendimiento del producto terminado.

Marca :
HYRNUS
Número de artículo :
HY-EBT505
Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 Set
Garantía :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
Pago :
T/T
Plazo de entrega :
7-35 Days
Origen del producto :
China

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Máquina de unión de matrices eutécticas TO totalmente automática compatible con TO56/TO9/TO38

Introducción del producto

HY-EBT505 Envasadora de matrices eutécticas totalmente automáticaEs un dispositivo eutéctico especializado diseñado para líneas de producción de empaques TO. Es compatible con bases TO56, TO9 y TO38 y permite la unión eutéctica simultánea de dos componentes en una sola base para optimizar el flujo de trabajo de empaque. La máquina adopta un bastidor compuesto de acero al mármol accionado por motores lineales, lo que proporciona una precisión de posicionamiento excepcional y un funcionamiento estable a largo plazo. Equipado con un sistema de posicionamiento visual multiestación, manipuladores de motor lineal, una etapa eutéctica de temperatura constante con protección de nitrógeno, un mecanismo de carga y descarga de la línea de montaje y una unidad de detección de recogida por vacío, el equipo logra una precisión de montaje ultra alta y un rendimiento de procesamiento constante durante toda la producción en masa. Todas las etapas de calibración integradas para el submontaje y el chip ofrecen compensación de ángulo en tiempo real para los materiales, lo que reduce eficazmente la frecuencia de ajuste manual. Simplifica enormemente los complejos procedimientos de empaque, aumenta significativamente la eficiencia de producción y eleva el rendimiento del producto terminado para la fabricación estandarizada de empaques TO.

Lista de componentes

Epoxy Die Bonding

No.	nombre inglés
1	Mecanismo del microscopio
2	Búsqueda de disipador de calor CCD1
3	Manipulador de recogida de disipador de calor
4	Alineación del lado frontal del disipador de calor CCD2
5	Manipulador de montaje de disipadores de calor
6	Monitoreo CCD3
7	Observación eutéctica CCD4
8	Manipulador de montaje de matrices
9	Alineación del lado frontal del chip CCD5
10	Búsqueda de dados CCD6
11	Manipulador de recogida de troqueles
12	Consola de teclado
13	Mecanismo de matriz y oblea
14	Mecanismo de alineación de troqueles
15	Mecanismo de carga y descarga de accesorios de enchufe
16	Etapa eutéctica
17	Voltear los dedos
18	Manipulador de toma de enchufe
19	Mecanismo de alineación del disipador de calor
20	Disipador de calor y mecanismo de oblea

Características del producto

1. ElHY-EBT505Es un equipo de producción especial diseñado para unir mediante calor los soportes a las bases TO, compatible con las especificaciones TO56, TO9 y TO38.

2. Permite la unión eutéctica simultánea de dos componentes sobre una misma base, lo que simplifica los procesos de envasado y aumenta el rendimiento del producto final.

3. Los soportes se alimentan mediante el corte de una película azul con funciones independientes de identificación, colocación y calibración. Las bases TO adoptan un sistema de carga y descarga en línea de montaje para aumentar la eficiencia general de la producción.

4. Los materiales se posicionan mediante reconocimiento visual con compensación de posición y ángulo para garantizar una alta precisión de unión.

5. La boquilla manipuladora utiliza un sistema de recogida y colocación por vacío. Los sensores de flujo detectan la correcta recogida del material, y cuenta con una unidad de ruptura de vacío de nitrógeno para garantizar la precisión de la producción. Proporciona una presión de recogida ligera y estable.

6. La etapa eutéctica presenta una estructura de temperatura constante con control de temperatura estable y protección con nitrógeno durante el funcionamiento, lo que garantiza resultados de unión eutéctica fiables.

7. El manipulador del eje X está accionado por motores lineales para mantener una precisión ultra alta a la vez que se mejora la eficiencia de la producción.

Descripción general de los componentes principales

Nombre del componente	Descripción
1. Estructura principal	Adopta una base compuesta de mármol y acero, con accionamiento por motor lineal para el eje X. La precisión de posicionamiento alcanza los 2 μm y la repetibilidad es de ±0,5 μm. Está equipada con 4 grupos de manipuladores independientes para realizar por separado la recogida y unión de submontajes y de matrices. Ofrece un funcionamiento estable y una precisión de procesamiento excepcional.
2. Mecanismo Pick & Bond	Dividido en módulos de recogida y unión. La boquilla de unión con mecanismo rotatorio realiza una corrección angular secundaria durante el proceso. La boquilla de baquelita permite ajustar la presión de unión de 20 g a 100 g para una laminación flexible y la protección de la matriz.
3. Etapa de la oblea	Compatible con anillos de obleas de 6 pulgadas, plataforma de movimiento XY integrada y módulo de pasadores eyectores. Dispone de dos modos de separación de chips: expulsión de pasadores hacia arriba y estiramiento de la película azul hacia abajo para separar de forma continua los chips de la cinta de corte.
4. Etapa de calibración del submontaje y del chip	La etapa de calibración del soporte admite la corrección rotacional θ. La etapa de calibración del chip utiliza un sistema de movimiento XYθ de 3 ejes GMT para compensar en tiempo real la desviación del ángulo del sustrato. Ambas etapas están equipadas con sensores de presión para calibrar la presión de la boquilla.
5. Voltear los dedos	La estructura de sujeción de doble dedo conecta la carga y descarga de la base. Las abrazaderas permiten una función de giro de 90°. El giro y los ejes XY están totalmente motorizados para equilibrar la eficiencia de transferencia y la precisión de posicionamiento.
6. Etapa eutéctica	El tubo calefactado proporciona una temperatura constante con ±5℃ Tolerancia a la temperatura. El suministro dual de nitrógeno frío y caliente aísla el oxígeno para evitar la oxidación de las bases y los troqueles a altas temperaturas, con una zona de precalentamiento para garantizar una unión eutéctica fiable.
7. Principio de funcionamiento de la etapa eutéctica	1. Los dedos de alimentación introducen la base en la etapa eutéctica. 2. La etapa eutéctica desciende para limitar la posición de la base. 3. La varilla eyectora se eleva y los dedos de alimentación se retraen. 4. La varilla de compresión bloquea la base para completar el posicionamiento preciso.
8. Módulo de carga y descarga automática	Todas las estaciones y el eje Z están accionados por motores paso a paso para un movimiento suave y un posicionamiento preciso. Diseño de transferencia de estación para línea de montaje, con ancho de vía ajustable compatible con múltiples bandejas de material.
9. Sistema de visión CCD	Equipada con cuatro conjuntos de sistemas de visión industrial Hikvision de 5 MP con lentes de zoom 4x y fuentes de luz anulares y puntuales ajustables por software, la máquina cuenta con seis estaciones de inspección CCD. Estas estaciones realizan de forma independiente la búsqueda y corrección de submontajes, la identificación del anverso y el reverso del chip, y la monitorización eutéctica en tiempo real para mejorar significativamente la precisión de la unión y el embalaje.
10. Manipulador de transferencia de base	El sistema de doble eje YZ permite una transferencia de alta velocidad y precisión. La boquilla integra una estructura amortiguadora y un sensor de detección de vacío SMC, que activa una alarma de amortiguación si los pines de la base se atascan para evitar daños en el material.

Especificaciones técnicas

Artículo	Especificación
Dimensiones del equipo	1690×1320×1820 mm
Peso	1500 KG
Fuerza	6 kW
Presión atmosférica	0,4～0,6 MPa
Voltaje	220 V
Precisión de posicionamiento	±10 µm
Precisión angular	±1°
Presión de unión del chip	10～50 g
Tamaño de la oblea	6"
Etapa eutéctica	1 juego (compatible con TO56, TO9, TO38)
Tamaño del troquel	0,2～1 mm

Detalles del producto

TO Packaging Eutectic Die Bonding Machine

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