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Molde de embalaje MGP TO252-6R

1 resultados encontrados para "Molde de embalaje MGP TO252-6R"
  • TO252-6R MGP Packaging Mold
    Molde MGP para encapsulado TO252-6R de semiconductores de alta precisión
    HY-PM252-6RMolde de sellado de plástico MGP profesionalEstá diseñada a medida para el encapsulado de marcos de conexión TO252-6R. Cuenta con 6 moldes que procesan 12 marcos de conexión por ciclo de moldeo y es compatible con todas las prensas de sellado de plástico de 550T o superiores. Fabricada en acero DC53, ASP23 y tungsteno con cavidades cromadas, incorpora control de temperatura multizona y una estructura de cambio rápido. Ofrece un rendimiento estable para la producción en masa de encapsulados de circuitos integrados y dispone de repuestos totalmente intercambiables.
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