HY-WB150M Oro Máquina de unión de cintasEstá diseñado para la interconexión interna de chips a pines en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, microondas, dispositivos electrónicos optoelectrónicos y automotrices. Admite productos de menos de 200 mm y proporciona una salida ultrasónica estable para una unión fiable y uniforme.
LEER MÁS
dejar un mensaje
Si le interesan nuestros productos y desea obtener más información, deje un mensaje aquí y le responderemos lo antes posible.
