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HY-WB150M Oro Máquina de unión de cintasEstá diseñado para la interconexión interna de chips a pines en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, microondas, dispositivos electrónicos optoelectrónicos y automotrices. Admite productos de menos de 200 mm y proporciona una salida ultrasónica estable para una unión fiable y uniforme.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-WB150MPedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de unión de cintas de oro, máquina de unión de alambre de cuña para semiconductores
Introducción del producto
HY-WB150MOroMáquina de unión de cintas Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en encapsulados especiales de componentes electrónicos. Es adecuado para circuitos híbridos, módulos COB, MCM, dispositivos MEMS, módulos de RF y microondas, dispositivos optoelectrónicos, electrónica militar y módulos electrónicos para automoción.
La máquina admite dispositivos con dimensiones inferiores a 200 mm. Al sustituir las herramientas de unión por otras de distinta longitud, puede adaptarse a profundidades de cavidad de 12 mm a 15 mm o 21 mm. Además, admite el proceso de unión sin cola y cuenta con una salida de energía ultrasónica estable y un sistema de control eléctrico integrado, lo que garantiza un funcionamiento fiable y una calidad de unión uniforme.
Aplicaciones
Características
| No. | Característica |
| 1 | Aprendizaje avanzado de procesos con interfaz de pantalla táctil en chino |
| 2 | Adaptable a dispositivos con diferentes profundidades de cavidad (que van desde 12 mm hasta 15 mm)./21 mm) reemplazando modelos capilares de diferentes longitudes |
| 3 | Capaz de realizar la función de contacto con el extremo del cable (contacto con el perno) sin necesidad de cables adicionales. |
| 4 | Control de fase bloqueada por DSP para una salida ultrasónica estable |
| 5 | Excelente control de la unión de hilos finos y adaptabilidad a sustratos blandos. |
Especificaciones técnicas principales
| NO | Sección | Parámetro | Especificación | Otros parámetros | |
| 1. | Bond Head | Z Travel | 18 mm | Tamaño de la bobina | 1/2 pulgada |
| 2. | Rango XY | X: 15 mm, Y: 15 mm | |||
| 3. | Mesa elevadora | Z Travel | 0~18 mm | Temperatura del calentador | Temperatura ambiente ~ 200 °C |
| 4. | Rango XY | 250 mm × 270 mm | Menú de operación | Pantalla táctil TFT de 7", menú en chino | |
| 5. | Potencia ultrasónica | Control digital, subdivisión 1000x | Fuente de alimentación | 220 V ± 10 % a 50/60 Hz, ≤500 W | |
| 6. | Fuerza de enlace | 1~250 g | Superficie ocupada (Ancho × Profundidad × Alto) | ≤620 × 640 × 450 mm | |
| 7. | Tipos de cables | Cinta dorada de 50×12,5 ~ 300×25,4 μm | Peso | Peso bruto: aprox. 70 kg; Peso neto: aprox. 45 kg | |
| 8. | Configuración estándar | Unidad principal, carrete de 1/2 pulgada, iluminación LED, microscopio estereoscópico, soporte de trabajo, alimentador de alambre de 90°. | |||
Condiciones de uso
| No | Artículo | Requisitos |
| 1. | Parámetro | Especificación |
| 2. | Temperatura ambiente (temperatura de la habitación) | 15°C ~ 30°C |
| 3. | Humedad relativa ambiental | 30% ~ 60% (sin condensación) |
| 4. | Vibración | Las vibraciones pueden afectar la precisión del equipo; manténgalo alejado de fuentes de vibración. |
| 5. | Requisitos de energía | 1. 220 V ± 10 % 2. Potencia ≤ 500 W 3. Frecuencia: 50/60 Hz |
| 6. | Toma de tierra | Debe estar correctamente conectado a tierra. Siga las normas locales sobre especificaciones de conexión a tierra. |
| 7. | Voltaje | 220V ± 10% |
| 8. | Frecuencia | 50/60 Hz |
| 9. | Toma de tierra | Debe estar conectado a tierra |
| 10. | Fuerza | ≤ 500 W |
| 11. | Especificación de interfaz | 5A, monofásico de 3 hilos |
Detalles del producto
Preguntas frecuentes
HY-WB250M /HY-WB250PM Máquina de unión de cuñas de bola Está diseñado para la interconexión interna de cables en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, optoelectrónicos, de microondas y dispositivos electrónicos para automoción. Admite productos de menos de 200 mm, se adapta a diferentes profundidades de cavidad y proporciona una salida ultrasónica estable para un rendimiento de unión fiable.
HY-BW830 Wire BonderEs un sistema de unión de cables de aluminio diseñado para el ensamblaje de módulos de potencia, utilizado principalmente para la conexión de cables entre baterías y barras colectoras, y admite diámetros de cable de aluminio de 125 a 500 μm.
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Ultrasonido automático HY-HW3850 Soldadora de cuñas de alambre de aluminio grueso Está diseñada para la unión de cables de alta eficiencia en encapsulados de semiconductores de potencia como TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 y TO-263. Cuenta con cabezales de unión dobles, posicionamiento visual PR y carga y descarga automáticas, y admite diámetros de cable de aluminio de 125 a 500 μm, lo que proporciona una unión precisa, estable y uniforme para la producción en masa.
Ultrasonido HY-HW3200 Soldadora de cuñas de alambre de aluminio grueso Está diseñado para la unión interna de cables en dispositivos semiconductores de potencia, como MOSFET, transistores de alta potencia, diodos, tiristores y módulos de potencia. Ofrece un control de movimiento preciso, parámetros de unión ajustables, una salida ultrasónica estable y compatibilidad con 1 a 6 puntos de unión, lo que garantiza una calidad de unión fiable y un funcionamiento eficiente.
La máquina de unión de cables HY-WB300 es un sistema de unión de cables totalmente automático y de alta precisión diseñado para el empaquetado avanzado de semiconductores, compatible con SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP y diversas formas de encapsulado, con compatibilidad para cables de oro, cobre, plata, cobre chapado en paladio, aleaciones y más.
El sistema de unión de cables HY-WB200 es un sistema automático de alta precisión que admite encapsulados SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP y diversos tipos de encapsulados, y es compatible con cables de oro, cobre, plata y aleación.
HY-RW4000 Máquina de re-unión de cables semiconductores de precisiónes maquinaria especializada diseñada específicamente para fabricantes de PCB (placas de circuito impreso) volver a unir placas de circuitos.
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